中연구팀,사이언스로보틱스발표어린아이걸음마모방학습서착안적은학습데이터로도성능뛰어나연구팀이개발한로봇학습체계‘RL-100’을탑재한로봇.7시간동안오렌지주스를만드는데성공했다.KunLei제공사람의동작을배운뒤스스로시행착오를거치며동작수행능력을높이는로봇학습기술이개발됐다.수건접기와볼링공굴리기부터오렌지주스만들기까지다양한작업을성공했다.쇼핑몰에서는7시간동안주스를제조했다.적은규모의시범데이터만으로도실제현장에투입할수있는수준의조작능력을구현할가능성이제시됐다.중국상하이교통대·상하이치즈연구소연구팀은모방학습과강화학습을결합한로봇조직학습체계‘RL-100’을개발하고연구결과를22일(현지시간)국제학술지‘사이언스로보틱스’에발표했다.휴머노이드기업피겨사의모델헬릭스.지난해8월헬릭스가한시간동안수건개는작업을하는영상이공개되며화제를모았다.피겨제공‘모방학습’은사람이직접시범을보이거나로봇을조작하는모습을학습시켜따라하게하는방식이다.직관적인학습이가능하지만일일이시범데이터를만들어야해노동력이많이들고학습규모를확대하기어렵다.‘강화학습’은로봇이다양한행동을시도하고시행착오를거치며더나은동작을찾아가는방식이다.사람을흉내내기보다탐색을통해작업에더적합하고자연스러운움직임을생성할수있지만많은시행착오과정이필요하다.연구팀은어린아이가부모의도움을받아걷는법부터익힌뒤혼자연습하며동작을다듬는과정에서착안해RL-100을개발했다.RL-100은먼저사람이원격조종한시범데이터를이용해모방학습방식으로로봇을사전학습시킨다.이후강화학습을반복해작업속도와정확도를높이고마지막단계에서는로봇이자주실패하는상황을집중적으로학습해신뢰성을향상시킨다.연구팀은시뮬레이션과실제환경에서RL-100성능을검증했다.단단한물체와천처럼형태가쉽게변하는물체등을다루는8가지작업을수행하도록했다.검증결과RL-100을탑재한로봇은수건접기,병뚜껑돌려열기,볼링공굴리기,상자조립하기,오렌지즙짜기,액체따르기등모든환경작업을성공적으로수행했다.처음보는모양의천을접는것과같이학습과정에서접하지않은작업에도대응했다.물건이어지럽게놓여있거나장애물이있는환경에서도높은성공률을유지했다.로봇이수건을접는도중사람이밀어방해해도성공적으로작업을수행했다.연구팀은공공쇼핑몰에서로봇이오렌지주스를만들어제공하는실험을진행했다.로봇은휴식없이7시간동안오렌지를집어착즙기에넣고즙을짜는작업을반복했다.단한번의실패도없었다.사람이원격으로직접조종하는경우와비교한결과RL-100을적용한로봇은작업속도와완성도에서사람과비슷하거나더뛰어난성능을보였다.요하네스스토르크스웨덴외레브로대부교수는관련논평에서“RL-100은제한된데이터로도로봇조작능력을고도화하고실제환경에배치할수있다는가능성을입증했다”고평가했다.문혜원동아사이언스기자[email protected]©동아일보.Allrightsreserved.무단전재,재배포및AI학습이용금지

동등한체급,더빠른네트워크·토큰생산비용효율30%높여AMD의랙스케일솔루션'헬리오스(Helios)'가베일을벗었다.프론티어인공지능(AI)모델의학습과대규모추론환경을위한헬리오스는AMD의최신프로세서와그래픽처리장치(GPU),네트워킹,소프트웨어기술이모두집약됐다.경쟁제품인엔비디아의'베라루빈NVL72'와비교에서15%더높은성능과30%더나은비용대비토큰생산성을제공할수있다.AMD는21일과22일(현지시각)미국캘리포니아주샌프란시스코모스콘센터에서열린'AMD어드밴싱AI2026(AdvancingAI2026.이하AAI)'에서랙스케일솔루션'헬리오스'를공식발표했다.지난해'어드밴싱AI2025'에서예고된'헬리오스'는올해6세대에픽프로세서가공식발표되면서모든구성요소를갖추게됐다.마이크로소프트와앤트로픽등주요빅테크기업은이미도입을공식화했고,AMD는올해하반기부터고객사에제품을공급할예정이다.앤드류디크만AMD데이터센터GPU사업부담당부사장/샌프란시스코=권용만기자AMD헬리오스랙스케일솔루션주요구성/샌프란시스코=권용만기자지난해'AAI2025'에서공개가예고된'헬리오스(Helios)'는AMD의6세대에픽'베니스(Venice)'CPU와최신인스팅트(Instinct)MI455XGPU,AMD펜산도(Pensando)네트워킹솔루션과ROCm소프트웨어스택이긴밀하게통합된랙스케일솔루션이다.AMD는프론티어AI와대규모추론,파운데이션모델학습환경을겨냥해'헬리오스'를디자인했으며,엔비디아의'베라루빈NVL72'와직접경쟁하는제품으로포지셔닝했다.'헬리오스'의핵심은인스팅트MI455XGPU다.AMD의CDNA5아키텍처기반인MI455X는MXFP4연산기준이전세대대비최대4배높은40PF(페타플롭스)성능을제공한다.메모리는432GBHBM4를탑재해용량은이전세대대비1.5배,대역폭은23.3TB/s로2.9배높아졌다.이를기반으로토큰생산성은처리량기준최대34배,비용기준최대18배향상됐다고AMD는설명했다.CPU는6세대AMD에픽프로세서중'젠6'기반높은동작속도의96코어제품을사용한다.16채널메모리를사용해최대1.6TB메모리대역폭을제공한다.각노드에CPU1개와GPU4개로구성되며,GPU간직접연결은물론랙내부와랙간GPU가메모리등자원을공유할수있도록메모리일관성을지원하는연결도적용됐다.랙당GPU는72개가탑재돼엔비디아베라루빈NVL72와동급이고,네트워크는UALoE(UALinkoverEthernet)를포함한3계층구조로구성된다.2세대펜산도불카노AINIC를든소니지안다니AMD네트워크기술솔루션그룹총괄수석부사장/샌프란시스코=권용만기자AMD헬리오스의네트워크구성/샌프란시스코=권용만기자헬리오스랙스케일솔루션은크게세가지계층의네트워크를사용한다.먼저,다양한서비스들을연결하는'프론트엔드'네트워크에는400G급의3세대펜산도살리나(Salina)데이터처리장치(DPU)를사용한다.이네트워크계층에서는서비스와스토리지연결등이활용되며,엔비디아의'블루필드3'대비1.4배의성능과함께CPU부담을줄이고,KV캐시의스토리지오프로딩등도지원한다.랙내GPU간직접연결에는UALoE(UALinkOverEthernet)를사용한다.랙내72개GPU간연결에사용하는이UALoE의대역폭은총260TB/s에이르며,랙내GPU에탑재된31TB의HBM4메모리전체를단일도메인으로접근할수있게해준다.이연결은GPU간단일홉직접연결을구현하면서도장애발생시경로대체가가능하다.이더넷프로토콜을기반으로해멀티벤더운용성도갖췄다.랙외부로의'스케일아웃'확장에는800Gbps급2세대펜산도불카노(Vulcano)AINIC가사용돼GPU당2.4Tbps연결성능을제공할수있다.외부스케일아웃연결대역폭은43TB/s로알려졌다.헬리오스가데이터센터수준으로확장되는구조에서네트워크는멀티플레인리프-스파인구조를사용해복잡성을줄이면서도복원력을확보했다.네트워크전송경로의최적화정책도세가지를갖춰상황에맞는방법을사용할수있다.AMD헬리오스랙스케일솔루션의컴퓨트트레이구성/샌프란시스코=권용만기자AMD헬리오스랙스케일솔루션의주요특징/샌프란시스코=권용만기자랙단위로구성된'헬리오스'는엔비디아의'베라루빈(VeraRubin)NVL72'와정면으로경쟁하는성능을제공한다.AMD는헬리오스가2.9엑사플롭스(EFlops)의연산성능을제공해베라루빈대비컴퓨트성능이15%높고,랙당HBM메모리용량도랙당31TB로50%더많다고설명했다.스케일아웃대역폭도50%더높으며같은비용에서30%더많은토큰을만들어낼수있어비용효율도우수하다고덧붙였다.헬리오스랙스케일솔루션은기업들을위한인프라파트너들의협력은물론이고,AI개발과서비스를제공하는'빅테크'기업들도사용을공식화했다.마이크로소프트는헬리오스랙스케일솔루션을애저AI서비스에활용할것을공식화했고,앤트로픽도최대2기가와트(GW)규모의헬리오스랙스케일솔루션을도입하기위한전략적파트너십을공식화했다.오픈AI와앤트로픽은이전세대에이어차세대헬리오스기반인프라도입도확장할계획이다.샌프란시스코=권용만기자[email protected]©IT조선.무단전재및재배포금지.

[인더스트리AI]"AI중심축,추론으로이동…에이전틱AI가CPU폭발적성장유도"[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]"인공지능(AI)은지난50년동안등장한기술중가장중요한기술이다.단2년만에전세계에서소모되는월간토큰양이160배나폭증했고,2026년올해사상처음으로전세계AI연산의60%가학습이아닌'추론'에사용되고있다.에이전틱AI(AgenticAI)의급부상으로오는2030년AI가속기시장은1조4000억달러,서버CPU시장은2000억달러규모로대폭발할것이다."리사수(LisaSu)AMDCEO가23일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례플래그십컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'기조연설을통해AI인프라컴퓨팅패러다임의변화와향후시장전망을전격발표했다.리사수CEO는현장에모인전세계수천명의개발자,파트너,하이퍼스케일러관계자들을향해"올해행사는역대최대규모로,우리가그동안구축해온기술적성과와향후나아갈방향을보여주는가장특별한자리"라며말문을열었다.◆"2026년추론연산비중60%달성…AI가속기1.4조달러시장개막"리사수CEO는전세계데이터센터에서일어나는데이터소비속도가기하급수적으로가속화되고있음을강조했다.리사수CEO는"불과2년전만해도챗봇수준에머물렀던AI활용이본격화되면서현재매월전세계에서소비되는토큰양이35조개를넘어섰다"며"이는2년만에약160배나늘어난수치"라고밝혔다.이어"첨단모델을학습시키기위한연산량이매년5배씩증가하는가운데,2026년올해사상최초로AI모델을구동하는'추론'연산량이학습연산량을앞질러전체AI연산용량의60%를차지하게됐다"고분석했다.이러한추론비중의급증과AI에이전트의확산은전체반도체및인프라시장의성장을크게끌어올리고있다.리사수CEO는"지난해이자리에서2028년AI가속기시장을5000억달러로예상했을때도매우큰숫자라고생각했지만,지금돌아보면매우보수적인수치였다"며"2030년까지AI가속기시장은1조4000억달러(약1930조원)에달할것"이라고상향수정했다.이는현재전세계반도체시장전체규모에육박하는수치다.◆"에이전틱AI가서버CPU재정의…2000억달러시장으로50%이상성장"특히AI에이전트가사용자의목적을달성하기위해수십단계의추론,데이터조회,툴호출을연속적으로수행함에따라,이를지휘하고오케스트레이션하는서버CPU의역할이결정적인요소로떠올랐다.리사수CEO는"에이전틱AI의확산으로현재250억달러규모인서버CPU시장은연평균50%이상성장해2030년2000억달러(약276조원)를돌파할것"이라며"에이전트가수백만개에서수십억개로늘어남에따라이를관리할엄청난양의CPU인프라가필요하며,주요하이퍼스케일러들과의대화는이인프라구축이이제막시작되었음을보여준다"고설명했다.AMD는고성능및적응형컴퓨팅제품시장전체가연평균40%성장해2030년2조달러(약2760조원)규모의거대한시장을형성할것으로전망했다.리사수CEO는이를주도하기위한AMD의3대핵심전략으로▲컴퓨팅리더십▲오픈플랫폼▲AI에브리웨어를제시했다.리사수CEO는"단하나의기업이이거대한시장을모두해결할수는없으며,하드웨어와ROCm소프트웨어전반에서개방형생태계로결합할때비로소진정한가치가창출된다"며"AMD는데이터센터부터PC,에지,피지컬AI에이르기까지전영역에서강력한제품포트폴리오로시장을선도해나갈것"이라고강조했다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

[인더스트리AI]단순챗봇시대1:4비율서실질업무수행하는에이전트시대로전환[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]인공지능(AI)기술의중심축이단순질의응답을처리하던'챗봇(Chatbot)'을넘어사용자의복잡한명령을스스로판단하고도구를실행하는'에이전틱AI(AgenticAI)'시대로빠르게이동하고있다.이에따라데이터센터내부에서GPU에데이터를대주는역할에그쳤던CPU의위상이AI파이프라인전체를지휘하고실질적인업무연산을수행하는핵심주체로전면부상하고있다.AMD가에이전틱AI시대를겨냥해256코어기반의6세대에픽(EPYC)프로세서'베니스(Venice)'포트폴리오를전격공개하고,CPU와GPU의비율이1대1이상으로역전되는데이터센터인프라의패러다임전환을선언했다.AMD는22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례플래그십컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'딥다이브세션을통해차세대서버CPU로드맵과에이전틱AI워크로드분석결과를발표했다.◆"챗봇시대의1대4비율끝났다…에이전트확산으로CPU:GPU1대1이상으로확대"마두랑가라잔(MadhuRangarajan)AMD서버제품관리담당부사장은AI데이터센터내CPU의역할변화를강조하며포문을열었다.랑가라잔부사장은"과거챗봇시대에는사용자의요청에따라GPU가토큰을생성하면끝났기때문에CPU대GPU서버의비율이1대4수준에머물렀다"며"하지만2026년현재에이전틱AI시대에는GPU가생성한토큰이실제데이터베이스를조회하고,코드를작성하며,외부툴을호출하는등실질적인업무로이어지기때문에CPU대GPU의탑재비율이1대1로급격히늘어났고앞으로그비중은더욱커질것"이라고분석했다.이어"단하나의단일CPU구조로복잡다단한에이전틱AI파이프라인을모두충족할수는없다"며"단품'에이전틱CPU'하나를정의하는대신,높은싱글스레드성능이필요한AI호스트노드부터무수한파이썬(Python)코드가동시구동되는샌드박스환경까지아우르는범용포트폴리오전략을취하는것이TCO(총소유비용)를최소화하는유일한길"이라고강조했다.AMD는게이트웨이,문맥조립,계획및라우팅,RAG검색,추론,도구실행,검증,응답스트리밍으로이어지는8단계에이전틱파이프라인을제시했다.이중GPU가집중구동되는추론단계를제외한대부분의단계에서CPU의연산처리량과메모리대역폭이전체시스템의응답속도를좌우한다는설명이다.◆'Zen6'기반256코어'베니스'출격…1.6TB/s메모리대역폭및SDXI데이터가속기탑재에이전틱시대를진두지휘할차세대6세대에픽프로세서'베니스(Venice)'는최신'Zen6'아키텍처를기반으로단일소켓당최대256코어512스레드를지원한다.경쟁사대비동일코어수기준20%이상높은코어당성능을발휘하며,코어당4MB씩총약1GB의대용량L3캐시를탑재해스레드간병목을최소화했다.메모리및데이터이동성역시대대적으로혁신됐다.16채널DDR5(8,000MT/s)및MRDIMM(12,800MT/s)을지원해소켓당초당1.6테라바이트(1.6TB/s)의메모리대역폭을구현했다.네트워크패킷이메모리를거치지않고CPU캐시로직접주입되는'SDCI(DirectCacheInjection)'기술과,30~50개코어분량의암호화연산을전담처리하는데이터이동가속기'SDXI'를내재화했다.차세대PCIe6.0**과**CXL3.1규격을완벽지원해최대160개PCIe레인으로가속기및GPU단과의초고속데이터통신을보장한다.전력효율성강화를위해SoC와메모리의전력예산을일괄유기적으로분배하는'UPP(UnifiedPowerProvisioning)'기술과,사용률에따라전력을가변조정하는'UBPS',핵심코어에주파수우선권을부여하는'FAST'제어기술을전면도입했다.◆AI가즉석생성한코드처리,SMT기술로완벽대처…경쟁사대비최대3.45배성능우위현장Q&A세션에서랑가라잔부사장은AI에이전트가즉석에서짜내는무수한파이썬및러스트코드,즉'에페머럴툴'을효율적으로처리하기위한동시다중스레딩(SMT)기술의유용성을강력히피력했다.랑가라잔부사장은"AI에이전트가생성하는코드는분기가매우많고파이프라인정체가자주발생하는특성을지닌다"며"한스레드가대기상태에빠졌을때다른스레드가하드웨어자원을즉시활용하는AMD의SMT기술은추가적인게이트면적증가를최소화하면서도30~50%의실질적인성능향상을제공한다"고설명했다.실제AMD가고객사들과공동검증한벤치마크평가에따르면,6세대에픽'베니스'는전세대인5세대에픽'투린(Turin)'대비에이전틱AI파이프라인전체에서평균1.7배의성능도약을달성했다.단계별로는게이트웨이및응답분야에서전세대대비1.2배(인텔제온6980P대비2.83배우위),문맥조립및계획·라우팅분야에서전세대대비1.7배,RAG검색에서전세대대비1.6배,기업용DB및툴실행에서전세대대비1.6배,에페머럴코드실행에서전세대대비1.5배의높은성능을과시했다.랑가라잔부사장은"AMD는1세대에픽'네이플스'부터5세대'투린'에이르기까지서버CPU시장점유율을46%까지끌어올리며세계최고의데이터센터파트너로자리매김했다"며"차세대'베니스'프로세서포트폴리오를통해글로벌기업들이에이전틱AI인프라를가장저렴한TCO와압도적인연산효율로구축할수있도록시장을지속선도해나갈것"이라며마무리했다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

[로봇레이다]크리아AISOM'공개…초당8000번결정[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]인공지능(AI)이디지털가상공간을넘어휴머노이드,자율이동로봇(AMR),협동로봇,드론등현실세계의물체와직접상호작용하는'피지컬AI(PhysicalAI)'시대로빠르게진화하고있다.오는2035년2000억달러(약276조원)규모로팽창할피지컬AI시장의성패는단순히높은연산력을자랑하는것에그치지않고,센서감지부터판단,실시간물리제어까지유한한시간내에오차없이유기적으로수행하는'결정성'확보에달려있다.AMD가x86CPU,고성능GPU,저전력NPU를하나의단일유니파이드메모리공간으로묶어낸차세대프로세서'라이젠AI임베디드X100(RyzenAIEmbeddedX100)'시리즈와이를탑재한생산용모듈'크리아AISOM(KriaAISystemonModule)',개발자플랫폼및오픈소프트웨어수트를전격공개했다.AMD는22일(현지시간)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례플래그십컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'딥다이브세션을통해피지컬AI및로보틱스부문의풀스택기술을발표했다.◆롭바우어시니어매니저"피지컬AI핵심은'제어+AI'…독립가속기간핸드셰이크지연제거"롭바우어(RobBauer)AMDx86임베디드APU포트폴리오제품관리및마케팅담당시니어매니저는기존로보틱스컴퓨팅아키텍처의한계를지적하며포문을열었다.바우어시니어매니저는"피지컬AI는단순한AI가아니라'제어+AI'의결합이며,기존로봇시스템은x86CPU와독립된AI가속기가분리되어있어매연산주기마다PCIe버스를타고데이터를주고받는핸드셰이크과정에서심각한지연시간을손해보았다"고설명했다.이어"AMD는CPU,GPU,NPU가동일한메모리주소공간을물리적으로공유하는유니파이드메모리아키텍처기반의'라이젠AI임베디드X100'을개발했다"며"CPU가제어연산을끝내자마자GPU가메모리복사없이즉시동일데이터를읽어들임으로써루프를가장빠르게닫을수있다"고강조했다.라이젠AI임베디드X100시리즈는최첨단칩렛구조로설계됐다.상단에는총16개의'Zen5'CPU코어가집적된2개의컴퓨트다이가위치하며,하단I/O다이에는40개의'RDNA3.5'컴퓨트유닛(CU)기반대형iGPU와50TOPS성능의'XDNA2'NPU,256비트메모리인터페이스가통합됐다.초당최대273GB의메모리대역폭과최대128GB의대용량유니파이드메모리를지원해2000억개(200B)이상의초거대파라미터모델도로봇단독으로구동한다.인텔의최신임베디드프로세서'코어울트라시리즈3(CoreUltraX7358H)'와의실측비교에서도우위를증명했다.멀티스레드성능에서최대2.1배,임베디드벤치마크에서1.5배,그래픽(OpenGL)에서1.7배,시각언어모델(VLM)추론초당토큰처리량에서최대3.5배빠른연산속도를보여줬다.산업현장에필수적인하드리얼타임보장을위해PREEMPT_RT패치를통한7마이크로초(µs)미만의인터럽트지연시간을달성했으며,젠하이퍼바이저와프리RTOS기반가상화격리기술을탑재했다.산업용온도시험통과및10년장기공급을보장한다.◆초당8000번판단내리는로봇뇌…크리아AISOM출격탄자부르바스카르(ThanjavurBhaaskar)AMD로보틱스부문리드는X100실리콘을실질적인로봇상용모듈로완성시킨'크리아AISOM(KriaAISOM)'과개발자플랫폼을최초로공개했다.바스카르리드는"제어가수반되지않는AI로봇은단1cm도움직일수없다"며"공개표준인COM-HPC폼팩터기반으로제작된크리아AISOM은글로벌1차ODM업체들과손잡고개발되어시스템구축기간을극도로단축시킨다"고설명했다.크리아AISOM의연산응답속도는독보적이다.글로벌제어소프트웨어선도기업보쉬렉스로스(BoschRexroth)와의검증결과,CPU단에서125마이크로초(µs)의실시간제어루프를구현해초당8,000번의정밀제어결정을내릴수있음을입증했다.GPU단에서는최신시각-언어-행동AI모델인'Pi0.5'추론을92밀리초(ms)만에완료하며,저전력NPU단에서는0.4밀리초미만의속도로비전객체분류를처리해낸다.함께공개된'크리아AI로보틱스개발자플랫폼'은캐리어카드하단에스파르탄울트라스케일+FPGA를추가내재화했다.이를통해별도의브리지칩없이도최대8개의GMSL카메라,CANFD,이더넷등산업용센서를직접수용하고센서융합을가속한다.엔비디아의차세대차량·로보틱스플랫폼인'엔비디아젯슨토르T5000'과의비교평가결과도공개됐다.자율주행물류지게차표준오픈비게이션벤치마크수행시,크리아AI플랫폼은엔비디아젯슨토르대비3.4배높은정시제어성을보였으며,AI연산구동중에도1.6배더많은여유CPU코어여분을확보해동시구동에이전틱AI용량을2.3배높게유지했다.◆'크리아AI로보틱스소프트웨어수트'및30여개글로벌파트너생태계출범AMD는개발자들이엔비디아쿠다(CUDA)환경에서AMD플랫폼으로손쉽게이전할수있도록오픈소스기반의'AMD로보틱스소프트웨어수트'를배포한다.ROS2,NAV2,무브잇2등로봇필수레고블록을기본내재화한'로보틱스코어SDK'와,ROCm및라이젠AI소프트웨어가탑재된'피지컬AISDK'로구성된다.'하이피파이'자동화도구를활용하면기존CUDA코드의70~80%를자동변환해x86로봇플랫폼으로이식할수있다.아울러보쉬렉스로스,ADI,아버,콘가텍,로보텍등센서,모듈,시뮬레이션분야의글로벌선도기업30여개가참여하는'AMD로보틱스파트너네트워크'를공식출범시켰다.로봇의관절및감각제어를담당하는범용아키텍처와뇌를담당하는크리아AISOM을수직통합해'몸체부터뇌까지'아우르는업계유일의피지컬AI포트폴리오를완성했다.바스카르리드는"AMD는지난20년간로봇의관절과모터제어를담당하며'몸통'을지원해왔고,이제X100과크리아AI를통해로봇의'뇌'까지전면접수하게됐다"며"전세계로봇개발자들이특정벤더에귀속되지않고가장자유롭고강력한오픈생태계에서차세대휴머노이드와스마트공장을구현할수있도록지원을아끼지않을것"이라고밝혔다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

[인더스트리AI]GPU당2.4Tbps스케일아웃대역폭구현…AI작업완료시간13%단축[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]거대언어모델(LLM)과에이전틱AI의급부상으로10만개이상의GPU가연동되는대규모AI데이터센터에서,데이터이동병목을해결하는네트워킹아키텍처가시스템전체의가동효율을결정짓는핵심열쇠로부상했다.AMD가72개GPU수직통합랙스케일인프라'AMD헬리오스(Helios)'의연산효율을극대화하기위한프론트엔드,스케일업,스케일아웃3대맞춤형네트워킹솔루션과차세대펜산도DPU및AI-NIC의기술세부명세를전격공개했다.AMD는22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례플래그십컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'딥다이브세션을통해차세대네트워킹플랫폼로드맵을발표했다.◆AI는데이터이동속도만큼확장…단하나의느린링크도용납못해크리슈나도다파네니(KrishnaDoddapaneni)AMD네트워킹기술솔루션그룹부사장은AI인프라확장에있어네트워킹이가지는절대적위상을강조하며포문을열었다.도다파네니부사장은"컴퓨팅성능과플롭(Flops)수치도중요하지만,AI클러스터의최상위성능과효율을얻기위해서는시스템내부와외부간데이터를극도로빠르게이동시켜야한다"며"10만개의GPU가참여하는대규모학습에서단하나의느린링크가전체성능을저하시킬수있고,분산추론환경에서는KV캐시접근지연을줄여야하므로결국AI는데이터이동속도만큼확장한다"고강조했다.이어"단하나의네트워킹구조로모든요구사항을충족할수는없다"며"AMD는데이터센터스토리지와사용자요청을처리하는'프론트엔드',랙내부72개GPU를단일메모리공간으로묶는'스케일업',랙간초거대클러스터를연동하는'스케일아웃'등3가지레이어별맞춤형네트워크로이과제를해결했다"고설명했다.◆3세대펜산도'살리나'DPU…KV캐시오프로드로에이전틱AI가속프론트엔드네트워크를담당하는핵심솔루션은3세대펜산도DPU인'살리나(Salina,400G)'다.글로벌하이퍼스케일러환경에6년이상대규모로공급되어검증을마친펜산도아키텍처기반으로,전작대비2배의성능향상을이뤄냈다.도다파네니부사장은살리나DPU의최대강점으로P4언어기반의하드웨어프로그래밍가능성을꼽았다.그는"AI기술이분기마다급변하는상황에서매번새로운ASIC을개발할수는없다"며"펜산도DPU는P4프로그램수정만으로데이터패스기능을신속히업데이트할수있으며,서버가동을중단하지않고도라이브소프트웨어업데이트를수행할수있다"고설명했다.특히최근급부상한에이전틱AI워크로드에서DPU의역할은더결정적이라고강조했다.사용자와AI간긴문맥을주고받는과정에서GPU메모리가부족해지면CPU나SSD로데이터를넘겨야하는데,살리나DPU가'NVMeKV캐시인터페이스'를라인레이트(Line-rate)속도로오프로드처리한다.도다파네니부사장은"DPU가KV캐시데이터이동을오프로드함으로써GPU메모리재연산에드는비용과시간을절약하고,더높은밀도로AI에이전트를구동할수있다"고덧붙였다.이외에도가상화네트워크,암호화,스테이트풀방화벽등보안기능을CPU간섭없이내재화했다.◆초당260TB'UALoE'스케일업패브릭…오픈소스'SONiC'및'AFM'으로제로터치관리단일랙내72개MI455XGPU를31TB의단일메모리공유공간으로묶어주는스케일업패브릭에는초당260TB대역폭의'UALoE(UltraAcceleratorLinkoverEthernet)'기술이적용됐다.복잡한다층구조대신단일홉L2스위치네트워크를구현해데이터이동지연시간을최저수준으로동결했다.이스케일업패브릭의제어는오픈소스네트워킹OS인'SONiC'과AMD가자체개발한'AFM(AMDFabricManager)'소프트웨어가담당한다.도다파네니부사장은"AFM소프트웨어는6개의스위치트레이상에분산배치되어실행되므로,단일스위치에장애가발생하거나RMA교체를위해제거되더라도고가용성(HA)을상시유지한다"며"운영자는랙을전원에연결하기만하면제로터치(Zero-touch)로72개GPU패브릭이자동구성되고,단일통합화면에서랙전체의자원현황과상태를실시간모니터링할수있다"고소개했다.더불어랙내부를가상파티션으로쪼개는'vPod'기술을통합제어해,멀티테넌트보안격리와물리적고장격리를소프트웨어차원에서구현한다.◆2세대펜산도'볼케이노'800GAI-NIC…오픈AI·바이트댄스협력프로토콜탑재랙과랙사이를연결해초거대AI클러스터를형성하는스케일아웃영역에는3nm공정기반의2세대펜산도AI-NIC'볼케이노(Vulcano,800G)'가출격한다.헬리오스랙내부에는GPU당최대3개의볼케이노AI-NIC가탑재되어GPU당2.4Tbps의압도적스케일아웃대역폭을제공한다.도다파네니부사장은"볼케이노AI-NIC를적용하면경쟁사네트워크아키텍처대비AI작업완료시간을13%단축할수있을뿐만아니라,필요스위치수량과케이블을대폭줄여네트워크구축비용을최대33%절감할수있다"고단언했다.특히볼케이노는글로벌빅테크들과손잡고개발한차세대지능형전송프로토콜을탑재했다.오픈AI와공동개발한'MRC(Multi-pathRDMAController)'프로토콜,바이트댄스와협력한'VERoCE'프로토콜등을P4프로그래밍으로전면지원한다.이를통해데이터전송시단일경로대신128~256개의미세경로로데이터를잘게쪼개어분산송출하는'지능형패킷스프레이'및경로인지형혼잡제어를수행한다.특정링크에병목이발생하더라도수마이크로초(µs)내에정상경로를찾아우회하므로대규모AI학습시지연시간왜곡현상을방지한다.도다파네니부사장은"하드웨어부터스위치OS,최상위랙관리소프트웨어까지UEC(UltraEthernetConsortium)및UA링크등개방형표준에기반해오픈생태계를구축했다"며"AMD의3단통합네트워킹플랫폼은하이퍼스케일러들이어떠한인프라환경에서도최상위가성비와회복탄력성으로AI공장을구축할수있도록만드는핵심토대가될것"이라고강조했다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

에이전틱AI오케스트레이션·I/O대역폭·서버통합경제학서독보적[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]글로벌시장조사기관가트너가엔터프라이즈AI서버CPU시장에서AMD를경쟁사들이넘어서야할가장강력한선두주자로평가했다.인공지능(AI)기술의중심축이단순추론에서연속적인오케스트레이션을요구하는'에이전틱AI(AgenticAI)'로이동함에따라,AMD에픽(EPYC)프로세서의높은코어밀도와높은I/O대역폭이데이터센터의핵심제어장치로부상했다는설명이다.가트너는최근발간한'AI벤더레이스:기업용AI서버CPU시장의주도자AMD(AIVendorRace:AMDIstheCompanytoBeatforEnterpriseAIServerCPUs)'보고서를통해AMD의기술적우위와시장경쟁구도를상세히조명했다.◆가트너"에이전틱AI가CPU-GPU균형재편…AMD'투린'이시장기준설정"워렌펭(WarrenPeng)과가우라브구프타(GauravGupta)가트너애널리스트는에이전틱AI의급부상이데이터센터내CPU의역할을근본적으로재편하고있다고지적했다.가트너는"기업용AI가지속적인오케스트레이션을요구하는동적에이전틱시스템으로전환되면서CPU성능이전체클러스터의제어성능을결정짓는핵심요인이되고있다"며"AMD의5세대에픽'투린(Turin)'플랫폼은높은병렬처리능력과지속적인I/O대역폭을제공해GPU가유휴상태에빠지지않고최적의가동효율을유지하도록보장한다"고설명했다.가트너분석에따르면,5세대에픽투린프로세서는소켓당최대192개의코어와12개의DDR5메모리채널,2소켓서버기준최대160개의PCIeGen5I/O레인을제공한다.이러한높은확장성은멀티벤더가속기및고성능인터커넥트패브릭을자유롭게연동할수있는유연성을구현한다.데이터센터의한정된전력및냉각한계상황에서도AMD의고밀도코어기반서버통합경제학이작동하고있다.가트너는"AMD의높은코어밀도는기업들이기존레거시인프라를대거통합할수있게해주며,이를통해절감된전력과공간을고밀도액체냉각AIGPU클러스터배치를위한전력헤드룸으로전환할수있게돕는다"고분석했다.보안면에서도성숙한'SEV-SNP(SecureEncryptedVirtualizationwithSecureNestedPaging)'하드웨어기밀컴퓨팅기술을바탕으로기업의독자적인AI모델과데이터를보호한다고덧붙였다.◆인텔·엔비디아·ARM의도전…'폐쇄형수직통합및락인전략'경계해야가트너는AMD가선두자리를유지하기위해경쟁사들의폐쇄형수직통합및생태계락인(Lock-in)전략을지속적으로경계해야한다고조언했다.가트너는"인텔과엔비디아,그리고ARM기반CPU벤더들은CPU,가속기,네트워킹을독자적인초고속인터커넥트로묶는폐쇄형풀스택수직통합카드로AMD의모듈형개방성에맞서고있다"며"운영단순성과신속한배포를원하는기업들을타깃으로한사전검증된턴키파드제공이AMD의입지를위협할수있다"고밝혔다.또한"ARM기반CPU솔루션들이특정CPU집약적오케스트레이션및데이터이동워크로드에서뛰어난전력대성능비를무기로랙당처리량을높이는대안으로부상하고있다"면서도"그러나광범위한범용기업환경에서는소프트웨어생태계호환성과기존인프라관리의연속성면에서x86기반의AMD가여전히경쟁사들이넘어서야할강력한기준점"이라고강조했다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

[르포]전시장에4족보행로봇·휴머노이드·자율이동로봇수십대집결[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]모니터화면속에서텍스트와이미지로만대화하던인공지능(AI)이현실세계로쏟아져나왔다.상단라이다센서와비전카메라를번뜩이며전시장카펫위를사뿐사뿐거니는4족보행로봇부터,사람의손재주를그대로닮아나무블록을정교하게고쳐쥐는전신휴머노이드,반도체공장무인화를이끄는자율이동로봇(AMR)까지면면이다양하다.22일(현지시간)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린AMD연례컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'전시장은단순한서버장비전시회를넘어'피지컬AI(PhysicalAI)'가지배하는로봇전초기지로변모했다.오는2035년2000억달러(약276조원)규모로팽창할피지컬AI시장을겨냥해AMD가제시한'제어+AI'풀스택솔루션이전시장곳곳에서가시적인실물로구현됐다.전시장에들어서자마자관람객들의발길을사로잡은것은에이브넷(Avnet)과로봇전문기업웨스턴로봇이협력해선보인4족보행로봇이었다.로봇상단에장착된회전형라이다센서와전면비전카메라가전시장내부의인파와장애물을실시간으로감지하며유연하게걸음을옮겼다.둔탁한기계음대신기민한관절모터음만내며정교하게수색및점검동작을수행한다.휴머노이드로봇시연대에도많은인파가몰렸다.제너레이티브바이오닉스(GenerativeBionics)부스에서는검은색매끄러운헬멧과가슴중앙의유선형LED라이트가미래감성을풍기는전신휴머노이드로봇이설치돼있다.바로옆테스트베드에서는관절모터와배터리패크가드러난하체보행로봇구조체가대형모니터속3D디지털트윈시뮬레이션화면과실시간으로유기적으로동기화되며중심을잡는시연이펼쳐졌다.또다른휴머노이드개발사파운드레이션파트너십존에서는관람객이로봇의손앞에나무블록을놓자,로봇이다관절손가락을섬세하게움직여블록을집어올리고정교하게위치를맞추는장관이연출됐다.현장에서시연을지켜보던한관람객은"과거에는로봇관절하나를제어하는데수많은외부브리지칩과별도가속기가필요해핸드셰이크지연시간이발생했지만,단일유니파이드메모리상에서제어연산과비전AI추론이125마이크로초(µs)수준으로처리되는것이눈으로확인된다"며감탄을표했다.공장자동화와제조현장을바꿀정밀협동로봇및가공로봇부스들도일제히고도화된지능을과시했다.글로벌로봇제조사ABB로보틱스는고속·고하중작업을수행하는'포와(PoWa)코봇패밀리'를전시했다.알록달록한부품들을고속으로집어올려상자에담아내는과정에서한치의오차도허용하지않았다.티칭펜던트에는공간좌표와제어상태가실시간으로출력됐다.유니버설로봇(UniversalRobots)역시관람객이직접터치스크린으로경로를입력하면다관절로봇손이정밀하게반응하는시연을선보였다.자바(Xaba)부스에서는투명보호글라스관내부에들어선황색공작용로봇팔이분주히움직였다.상단듀얼모니터에는AI가로봇의물리적응력과공구경로를실시간으로추적·보정하는리눅스터미널가동화면과터미널로그가쉴새없이교차했다.레보메이션(REVOMATION)의스카라(SCARA)로봇도투명케이스안에서초소형부품을빛의속도로스캔하고정교하게이식해냈다.대만반도체물류자동화전문기업캐스텍인터내셔널(CASTECInternational)부스에서는실제반도체웨이퍼클린룸에투입되는협동자율이동로봇'아이오퍼레이터(i-Operator)'가관람객들을맞이했다.하단이동체상단에다관절로봇팔이결합된이로봇은노트북화면에비전카메라가인지한웨이퍼스토커와장애물영역을초록색경계상자로바운딩하며수송경로를자율생성했다.이모든움직임의바탕에는AMD가이번행사에서공개한'라이젠AI임베디드X100'프로세서와'크리아AISOM(KriaAISystemonModule)'이라는'두뇌'가자리잡고있었다.칩렛구조기반의16코어'Zen5'CPU와40개컴퓨트유닛의'RDNA3.5'GPU,50TOPS성능의'XDNA2'NPU가단일메모리공간을공유함으로써복사과정없는실시간제어를구현해낸것이다.전시장한편에높게솟은'AMD헬리오스(AMDHELIOS)'대형구조물앞에서는커스텀기념품을즉석인쇄해주는이벤트와함께수많은글로벌파트너사관계자들이모여로보틱스파트너네트워크구축과인프라도입상담을이어갔다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

[르포]메르세데스-AMGF1머신실물등판…관람객시선집중[샌프란시스코(미국)=디지털데일리김문기기자]메르세데스-AMG페트로나스F1레이싱머신이관람객들을맞이한다."트랙위위대함은데이터센터의위대함으로부터시작된다"는문구를시작으로,시속350km로달리는극한의머신제어와자율주행모빌리티의핵심두뇌가결국초고성능컴퓨팅(HPC)과데이터센터기술에서출발한다는메시지를던진다.22일(현지시간)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린AMD의플래그십컨퍼런스'어드벤싱AI(AdvancingAI)2026'전시장한편은F1레이싱시뮬레이터부터차세대차량용인포테인먼트(IVI),디지털트윈콕핏에이르기까지'초고속모빌리티및실시간AI시뮬레이션'기술을직접체험하려는관람객들로온종일장사진을이뤘다.가장긴체험대기줄이늘어선곳은고급전문시뮬레이터장비기업파나텍(Fanatec)과커세어(Corsair)가협력해구축한'F1AI레이싱시뮬레이터'구역이다.관람객들은파나텍의포디엄버킷시트와BMWGT3및포뮬러V3레이싱휠을고쳐쥐고,파노라마처럼펼쳐진트리플커브드디스플레이속가상서킷을경험했다.상단4번째모니터로구성된'라이브피트월(LivePitwall)'스크린에는운전자의주행보행,코너링궤적,가속페달반응속도가실시간AI텔레메트리분석데이터로가파른그래프를그렸다.운전이끝나면인공지능이운전자의서킷주행영상을분석해하이라이트리일영상으로즉석생성해제공했다.3D가상서킷과실시간AI분석을동시에지탱하는하드웨어스펙역시현장에서투명하게공개됐다.시뮬레이터구동용PC내부에는최신'AMD라이젠79800X3D'프로세서와'AMD라데온RX9070XT'그래픽카드가탑재됐다.커세어도미네이터타이타늄RGBDDR5메모리가결합되어초당수백프레임의끊김없는고화질렌더링을시폭시켰다.이어발길을옮긴모빌리티존에서는AMD와3D인프라엔진선도기업언리얼엔진(UnrealEngine)이공동개발한'차세대디지털트윈차량콕핏'시연대가위치했다.차세대전기차시트를연상시키는청록색가죽시트와운전석전면을가로지르는긴필라투필라파노라믹디스플레이에관람객이앉아운전대를잡자,전면대형화면에언리얼엔진으로3D렌더링된가상차량과가상주차장환경이펼쳐졌다.상단모니터에는차량주위에달린4개의비전카메라가실시간으로수집하는360도서라운드비전영상이지연시간없이정밀하게연동됐다.차안에서실시간으로차량외부의사물과도로상황을공간인지하고,중앙인포테인먼트화면으로차량상태데이터를유기적으로전달하는구조다.현장에서콕핏을직접체험한한IT엔지니어는"실제자동차에탑재되는엣지실리콘단에서언리얼엔진수준의복잡한3D그래픽렌더링과4채널카메라비전AI인지를동시처리하는성능에놀랐다"며"데이터센터에서학습된물리AI모델이차량내부콕핏환경으로자연스럽게이식된완성도높은사례"라고평했다.Copyright©디지털데일리.Allrightsreserved.무단전재및재배포금지.

차세대AI가속기탑재된HBM용량대폭확대“HBM4대부분은삼성전자가공급”매년HBM대역폭늘려AI성능높인다앤드류디크만(AndrewDieckmann)AMD데이터센터GPU사업부담당부사장이22일(현지시각)미국샌프란시스코에서열린'AMD어드밴싱AI2026'에서차세대AI가속기헬리오스솔루션을설명하고있다./샌프란시스코=황민규기자AMD가차세대인공지능(AI)반도체성능을끌어올리는핵심축으로고대역폭메모리(HBM)를전면에내세웠다.매년신제품을낼때마다연산능력뿐아니라메모리용량과속도를함께키우는것을차세대AI가속기제품전략의핵심에두겠다는것이다.AMD는22일(현지시각)미국캘리포니아주샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례행사‘AMD어드밴싱AI2026’에서신형AI가속기‘인스팅트(Instinct)MI455X’를공개했다.이날앤드류디크만AMD데이터센터GPU(그래픽처리장치)사업부담당부사장은신제품로드맵을소개하며“매세대연산능력뿐아니라메모리부문에서도새로운발전을담고있다”고밝혔다.◇HBM412단적층으로대역폭2.9배확대MI455X부터메모리강화흐름이뚜렷해졌다.최신메모리인HBM4(6세대HBM)를12단으로쌓아얹어칩1개당저장용량432기가바이트(GB),데이터처리속도인대역폭은초당23.3테라바이트(TB)를구현했다.이는전작MI355X가HBM3E(5세대HBM)를8단으로쌓아용량288GB를구현했던것과비교하면용량은1.5배,속도는2.9배늘어난수치다.디크만부사장은이같은속도향상이단순히클럭을높인결과가아니라고설명했다.그는“메모리를쌓는층수를8단에서12단으로늘리고,메모리와칩을잇는통로의폭도기존1024비트에서2048비트로두배넓힌것이핵심”이라고설명했다.연산능력이전작대비최대4배좋아진것과별개로,메모리쪽에서만독자적으로큰폭의개선이이뤄진셈이다.MI455X는이런메모리성능을제대로활용하기위해서버의두뇌역할을하는중앙처리장치(CPU)와의연결방식도함께손봤다.짝을이루는CPU는6세대AMD서버용프로세서(EPYC)로,GPU와CPU사이를초당256GB속도로오가는전용통로로직접연결해CPU가GPU메모리에지연없이접근할수있도록했다.그는“이같은설계를통해데이터를주고받는과정에서생기는병목을줄이고,메모리강화효과가시스템전체성능으로그대로이어지도록했다”고설명했다.여러개의AI칩을하나의랙(서버캐비닛)으로묶은시스템‘헬리오스(Helios)’에서도메모리확대효과는이어진다.최대72개의MI455X를하나로묶은헬리오스랙전체기준으로HBM4총용량이31테라바이트(TB),메모리대역폭은초당1.7페타바이트(PB)에달한다.개별칩단위의메모리강화가랙단위로확장되는구조인셈이다.◇“HBM4대부분삼성전자가공급…HBM4E도협력중”22일(현지시각)미국샌프란시스코에서열린'AMDAI어드밴싱2026'행사장에공개된차세대AI시스템'헬리오스'서버랙./샌프란시스코=황민규기자현장에서만난AMD고위관계자는“MI455X에들어가는HBM4물량의대부분은삼성전자가공급할예정”이라고설명했다.삼성전자는메모리를12단으로쌓은36GB급HBM4제품을준비중이며,데이터를주고받는속도도이전세대인HBM3E보다크게끌어올린것으로전해졌다.이관계자는AMD와삼성전자가그동안메모리용량과대역폭을함께키우는방향으로협력해온만큼,차세대제품인HBM4E(7세대HBM)단계에서도양사협력이한층공고해질것이라고설명했다.HBM4E는16단적층과60GB대용량,초당십수테라바이트급대역폭을목표로개발이진행중인것으로알려졌다.한편AMD와삼성전자는올해3월삼성전자평택사업장에서HBM4를포함한차세대메모리분야협력을확대하는내용의양해각서(MOU)를체결한바있다.당시공개된삼성전자의HBM4제품은12단으로쌓아올린형태로,10나노급공정(1c)을적용해핀하나당최대초당13기가비트(Gbps)의속도를내며,스택하나당대역폭은최대초당3.3테라바이트(TB)에이르는것으로알려졌다.-Copyrightⓒ조선비즈&Chosun.com-Copyright©조선비즈.무단전재및재배포금지.

AI에이전트시대,CPU오케스트레이션역할부각“에이전틱워크플로우상당수가CPU연산과직결”에픽베니스,4분기부터고객사순차출하22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린AMD어드밴싱AI행사에서라비쿠푸스와미AMD컴퓨트및엔터프라이즈AI솔루션부문수석부사장이'에픽베니스'를설명하고있다./샌프란시스코=황민규기자AMD가2나노공정기반의6세대서버용중앙처리장치(CPU)에픽‘베니스(EPYCVenice)’의공식양산을선언했다.AMD는22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린‘AMD어드밴싱AI(AdvancingAI)2026’세션에서에픽베니스세부라인업을공개하며,동일조건에서엔비디아‘베라’대비연산처리량이2.2배,인텔6세대제온대비토큰처리속도가1.8배빠르다는벤치마크결과를함께내놨다.◇에이전틱AI시대,CPU가핵심변수로부상최근AI와의상호작용방식이크게바뀌고있다.과거에는사용자가질문을던지면AI가답을내놓는단발성구조가일반적이었지만,최근에는AI가스스로여러단계를판단하고필요한도구를실행하며작업을이어가는‘에이전틱AI’가확산하고있다.그동안그래픽처리장치(GPU)에비해상대적으로주목받지못했던CPU가다시데이터센터의핵심변수로떠오르고있는것이다.수많은AI에이전트를조율하고,이들이작업을실행하는샌드박스환경을실시간으로통제하는역할이CPU성능에달려있기때문이다.라비쿠푸스와미AMD컴퓨트및엔터프라이즈AI솔루션부문수석부사장은이날세션에서“과거챗봇시대에는사용자입력에답을주는단선적구조였지만,현재에이전틱AI시대는복수의에이전트와도구가유기적으로작동하는구조”라며“AMD가에이전틱워크플로우를분석한결과세부작업의상당부분이CPU연산성능과직결되는것을확인했다”고말했다.이번에공식양산을발표한베니스는차세대‘Zen6’및‘Zen6c’아키텍처를기반으로하며고객사의활용목적에따라4가지라인업으로나눠순차적으로출시된다.가장먼저나오는플래그십모델‘에픽9006SP7’은대형데이터센터사업자를겨냥한최고성능제품으로,Zen6c아키텍처적용시최대256코어(512스레드)까지지원한다.특히서버CPU업계최초로PCI익스프레스(PCIe)Gen6규격과1.6TB/s의초고속메모리대역폭을갖췄다.SP7은현재양산에돌입한상태이며올4분기부터출하된다.비용효율성에초점을맞춘‘SP8’은2027년상반기,HPC·데이터전처리에특화한‘베니스-X’와저전력AI서버용‘베라노’는2027년하반기에출하될전망이다.AMD는지난2017년1세대에픽출시당시0.2%에불과했던서버CPU매출점유율을2026년1분기기준46%까지끌어올린상태다.◇엔비디아·인텔대비앞선성능지표제시22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린AMD어드밴싱AI2026에서공식양산이발표된2나노공정기반서버용CPU'에픽베니스'./황민규기자AMD는이날최근엔비디아가공개한차세대CPU‘베라(Vera)’,인텔제온플랫폼과직접비교한벤치마크결과를공개했다.동일한구동조건에서베니스(256코어/600W)는엔비디아베라(88코어/450W)대비연산처리량이2.2배앞섰고,코어하나당성능으로비교해도20%우위를보였다고설명했다.랙단위로보면베니스기반랙은랙하나에최대4만9152개의코어를담을수있어,엔비디아베라랙(2만2528코어)보다코어집적도가2.2배높았다.GPU를호스트하는노드환경에서는인텔6세대제온과비교해토큰처리속도가1.8배빨랐다.기존서버를베니스로교체했을때의효과도구체적인수치로제시됐다.AMD는5년전도입된인텔제온골드기반구형서버1000대가처리하던연산량을베니스(EPYC9996)서버단82대로대체할수있다고강조했다.이경우데이터센터전력소비량을최대77%줄이고,5년간의총소유비용(TCO)도40%절감할수있다는계산이다.쿠푸스와미수석부사장은“6세대에픽‘베니스’는세분화된AI데이터센터의모든영역을완벽히지원하도록설계된최고의CPU포트폴리오”라며“압도적인처리속도와초고속메모리대역폭을통해차세대AI인프라시장의주도권을더욱공고히할것”이라고말했다.-Copyrightⓒ조선비즈&Chosun.com-Copyright©조선비즈.무단전재및재배포금지.

‘AI어드밴싱2026′서헬리오스공개엔비디아대비속도↑,비용30%절감美주요빅테크에대규모공급예정22일(현지시각)미국샌프란시스코에서열린'AMDAI어드밴싱2026'행사장내데모존./샌프란시스코=황민규기자챗봇에질문하나만던지고끝나던시절은지났다.이제인공지능(AI)은스스로계획을세우고,여러도구를불러쓰고,중간결과를다시검토하는식으로하나의요청에도수십,수백번씩답을주고받는‘에이전틱(agentic)AI’로진화하고있다.질문하나에토큰하나면끝나던과거와달리지금은작업하나를처리하는데도훨씬더많은토큰이소모된다는얘기다.이가운데AMD는반도체칩하나의성능을자랑하는대신,다른접근법을택했다.칩과서버,이들을잇는네트워크장비까지통째로묶은AI인프라전체를‘토큰1개를얼마나싸게만들어내느냐’를기준점으로시스템전체를재설계했다.아무리칩하나의연산속도가빨라도,그칩을감싸는서버와네트워크가병목이되면전체비용은줄지않는다는문제의식에서출발한접근이다.◇“AI서비스,‘속도’보다‘토큰1개값’이관건”AMD는22일(현지시각)미국샌프란시스코모스콘웨스트에서열린연례행사‘AMD어드밴싱AI2026’에서신형AI가속기‘인스팅트(Instinct)MI455X’와이를랙단위로묶은시스템‘헬리오스(Helios)’를공개했다.이날AMD는헬리오스의최대강점으로칩·서버·네트워크를처음부터하나의세트로함께설계했다는점,이를통해랙하나를통째로돌렸을때의실제운영비용이얼마나줄었는지를핵심메시지로내세웠다.토큰은AI모델이문장을만들어낼때사용하는최소단위다.챗GPT나클로드같은AI서비스에질문을하면AI는답변을토큰단위로하나씩만들어내는데,이토큰을만드는데드는전기세와하드웨어비용등이곧AI기업의운영원가다.특히에이전틱AI처럼AI가스스로여러단계를거쳐작업을처리하는방식이늘어날수록,하나의요청을처리하는데소비되는토큰수자체가기하급수적으로늘어난다.AMD는이날AI산업에서벌어지고있는구조적변화도함께짚었다.앤드류디크만AMD데이터센터GPU사업부담당부사장은“AI반도체수요는2024년만해도모델을학습시키는‘훈련’작업이전체의60%를차지했지만,2026년에는실제서비스에답을내놓는‘추론’작업이60%로역전됐다”며“모델을한번잘만들어두면그이후에는매일수많은사용자에게,그것도점점더복잡해지는방식으로답변을내놓는게AI반도체의주된업무가됐다”고설명했다.이런흐름에서는칩하나가얼마나빨리계산하느냐보다,칩과서버,네트워크를하나로묶은인프라전체가토큰하나하나를만드는데돈을얼마나쓰느냐가더중요해진다.AMD가이번발표에서개별부품성능보다‘랙전체의경제성’을앞세운것도이때문이다.◇칩넘어랙전체를하나의시스템으로재설계22일(현지시각)미국샌프란시스코에서열린'AMD어드밴싱AI2026'행사에서공개된차세대AI시스템'헬리오스'./샌프란시스코=황민규기자이같은방식의접근을구체화한결과물이AMD의차세대AI솔루션헬리오스다.AMD는개별반도체를개선하는데그치지않고서버용CPU(중앙처리장치)와GPU,이들을잇는네트워크장비까지처음부터하나의세트로함께설계했다.부품하나하나의성능을극대화하는대신전체시스템이톱니바퀴처럼맞물려돌아가도록만들어낭비되는비용을줄이겠다는접근이다.AMD는비용뿐만아니라성능측면에서도경쟁사인엔비디아의차세대랙시스템‘베라루빈NVL72’대비비교우위를내세웠다.AMD에따르면실제AI모델(KimiK2Thinking)을돌려본자체테스트에서헬리오스는응답속도조건에따라엔비디아제품보다처리속도가10~15%더빨랐다.이를비용으로환산하면같은돈을들여도최대30%더많은토큰을뽑아낼수있다는게AMD의계산이다.AMD측은헬리오스를설계하면서같은비용으로더많은연산을처리하는데초점을맞췄다고설명했다.개별부품성능을높이는방식이아니라랙전체의비용대비산출량을끌어올리는쪽으로설계방향을잡았다.AI기업입장에서같은예산으로도AI서비스를통해더많은결과물을뽑아낼수있도록지원해AI생태계에서의영향력을확대하겠다는전략이다.AMD관계자는“개별칩이아닌인프라전체를경제성중심으로재설계한것은결국AI기업들이반도체를고를때최종적으로따지는게‘연산능력’자체가아니라‘얼마나싸게서비스를운영할수있는가’라는판단이작용했다”라며“오픈AI,메타,마이크로소프트,오라클,앤트로픽등대형AI기업들이이미헬리오스도입을확정한것도이런생산성논리가작용한것”이라고설명했다.-Copyrightⓒ조선비즈&Chosun.com-Copyright©조선비즈.무단전재및재배포금지.