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[연예뉴스]“성능↑·탄소배출↓”…LG이노텍, 도금 공정 無 스마트IC 기판 개발

온카뱅크관리자

2025-12-10 12:11:46

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GQGNdskLIv">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6e90ca0a43f154f42afc1505b8b58612237d27335476cafb1ec590dfa01bc221" dmcf-pid="HxHjJOEoOS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC 기판'을 선보이고 있다. 〈사진 LG이노텍 제공〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/etimesi/20251210121148330noef.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="W2FwavOcOy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/etimesi/20251210121148330noef.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            LG이노텍 직원이 성능은 높이면서도 탄소배출을 절반으로 줄인 '차세대 스마트 IC 기판'을 선보이고 있다. 〈사진 LG이노텍 제공〉
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="7b29b00c3122e3e484f5164020d33375a0b7d56f06f8d42f62cc8ba18fe8049d" dmcf-pid="XMXAiIDgml" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 귀금속 도금 공정을 없앤 차세대 스마트 집적회로(IC) 기판을 개발했다. 도금 공정이 필요 없는 기판이 등장한 것은 처음이다.</p>
          <p contents-hash="ee2b88efe3f574305335e29937c2b4cde633c21437e45b5c386138abd3c1b0ee" dmcf-pid="ZRZcnCwaDh" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 글로벌 스마트카드 제조 업체에 공급할 스마트 IC기판을 양산했다고 10일 밝혔다. 이 기판은 신용카드에 활용될 예정이다.</p>
          <p contents-hash="f58b8359e5ccb3faaf4276d3f2f5395ec6d0efd54a0edd0413187bd1ffe3ab97" dmcf-pid="5e5kLhrNIC" dmcf-ptype="general">스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 현금자동입출금기(ATM), 여권리더기 등에 접촉시키면 IC칩의 정보를 전기신호를 통해 리더기에 전달하는 역할을 한다.</p>
          <p contents-hash="75b4327b1c8ce2e300ed7cb1f654eb57c19b3bb183ed8e753d99e9b389459474" dmcf-pid="1d1EolmjrI" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 신소재를 적용, 업계 최초로 귀금속 도금공정을 필요 없게 했다고 설명했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐과 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수였다. 리더기와 접촉하는 기판 표면 부식을 방지하고 안정적인 전기신호를 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 온실가스가 발생하고 재료가격이 높다.</p>
          <p contents-hash="e3b4f7160dfcf1851ddffaa4ecb366d9e16f07bd436c4232d1c83a8552535039" dmcf-pid="tJtDgSsADO" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 신소재에 대해 구체적으로 공개하지 않았지만 신기술 적용 결과 기존 대비 탄소배출을 약 50% 줄였다고 밝혔다. 연간 이산화탄소 배출량 8500톤(t)을 줄여 약 130만 그루 나무를 심는 효과를 볼 수 있다.</p>
          <p contents-hash="644dfe6edb22ac9437426ffcd56528c9a96bd62cad7bc0cda1bbbc04e923bb56" dmcf-pid="FiFwavOcIs" dmcf-ptype="general">내구성도 기존 대비 약 3배 가량 강화했다. 빈번한 외부 접촉, 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화할 수 있어 스마트카드 성능과 사용자 편의성도 개선했다.</p>
          <p contents-hash="32fbd775dc7dec6f201adea8688f0bd2a37a04dafb0c5d88231547122478f439" dmcf-pid="3n3rNTIkEm" dmcf-ptype="general">LG이노텍은 관련 국내 특허 20여건을 확보했고, 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다. 적극적인 해외 판촉을 통해 글로벌 고객을 추가 확보한다는 계획이다.</p>
          <p contents-hash="a4a1056f560be6fa1b8f3cccac870d37f9755f85985b3d5360d03e1e16b032ef" dmcf-pid="0L0mjyCEEr" dmcf-ptype="general">조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장은 “'차세대 스마트 IC 기판'은 환경·사회·지배구조(ESG) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품”이라고 말했다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0eb718a3902d6cbee727802b713e2e76fc72429fde0408d45f8273be8ffe486d" dmcf-pid="pauIkGSrww" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판'. 〈사진 LG이노텍 제공〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/etimesi/20251210121149617kcsp.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="YO2WI3XSIT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/10/etimesi/20251210121149617kcsp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            LG이노텍 '차세대 스마트 IC 기판'. 〈사진 LG이노텍 제공〉
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          </figure>
          <p contents-hash="715689222a22371d3dd64f99d4036f8a5de53df92519f6cdad224eaebe0813d4" dmcf-pid="UN7CEHvmID" dmcf-ptype="general">김영호 기자 lloydmind@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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