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[IT뉴스]영광YKMC, 하이NA EUV 부품 양산···ASML 등 발판삼아 삼전·하닉 공략

온카뱅크관리자

2026-11-02 15:47:26

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 기존 EUV 넘어 차세대 하이NA 진입···내년 노광향 매출 100억원 전망 해외 장비사 중심 수출 80%↑···삼성전자·SK하이닉스 HBM 확대 수혜 내년 반도체 챔버 공급량 6000대 이상 목표···아산 신공장 증설 추진 
 <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
 <section dmcf-sid="7bFhhWiPes">
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e10caa3879ffacd502ed22bb7ade623c28891a0f444ea9690c2e5e146559abc0" data-idxno="241695" data-type="photo" dmcf-pid="zK3llYnQLm" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="ASML의 하이 NA EUV 노광장비 / 사진=ASML" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/552777-a6ToU27/20261102153749465hoiv.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="UHFoocb0JI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/552777-a6ToU27/20261102153749465hoiv.jpg" width="658">
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 ASML의 하이 NA EUV 노광장비 / 사진=ASML
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 [시사저널e=고명훈 기자] 영광와이케이엠씨(YKMC)가 글로벌 반도체 노광장비 시장을 독점 중인 ASML의 차세대 하이NA(High-NA) 극자외선(EUV) 장비용 부품 개발을 완료하고 선행 양산에 돌입했다. 기존 EUV 장비에 이어 차세대 노광장비까지 공급 영역을 확대하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사의 첨단 공정 공급망 내 입지를 강화하는 모습이다.
 영광와이케이엠씨는 ASML을 비롯해 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 글로벌 주요 반도체 장비사로부터 공급 인증을 획득하고 협력 관계를 구축해왔다. 이들 장비사의 주요 고객사는 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 글로벌 반도체 제조사로, 영광와이케이엠씨는 해외 선도 장비업체에 부품을 직접 공급하는 사업 구조를 기반으로 첨단 반도체 공급망 공략을 지속 확대한단 전략이다.
 2일 반도체업계에 따르면 영광와이케이엠씨는 첨단공정 장비 핵심부품 전문기업으로, 반도체 장비에 사용되는 챔버와 정밀부품의 가공부터 표면처리, 정밀세정, 조립까지 일괄 수행하는 사업을 주력으로 한다. 반도체 식각·증착·노광장비에 적용되는 주요 부품을 생산하며, 글로벌 장비사에 직접 공급하는 사업 구조를 갖추고 있다.
 이중 ASML과는 지난 2023년부터 EUV 장비용 부품과 무전해 니켈도금 양산을 적용하며 협업을 이어온 것으로 전해진다. ASML은 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조사에 EUV 노광장비를 공급하는 네덜란드 장비업체다. EUV 장비는 첨단 반도체 미세공정의 필수 설비로, 차세대 D램과 파운드리 공정의 미세화에 중요한 역할을 한다.
 최근엔 차세대 하이NA EUV 장비용 부품 개발을 완료하고 선행 양산에 돌입한 것으로 전해진다. 회사는 초정밀 대형 프레임 서브어셈블리와 정밀 구동 프레임, 결함 제어 차폐 플레이트 등 차세대 부품 개발을 완료하고, 올 상반기 양산 공급을 개시했다고 밝혔다. 기존 EUV 장비용 부품 공급을 통해 축적한 정밀가공과 특수 표면처리 기술을 차세대 노광장비 분야로 확대 적용한 것이다.
 하이NA EUV는 기존 EUV 노광장비보다 높은 개구수(NA)를 적용해 더욱 미세한 반도체 회로를 구현하는 장비로, 주요 반도체 제조사들은 2나노 이하 로직 공정과 10나노급 7세대(1d) 선단 D램 공정 등에 해당 기술 도입을 준비 중이다.
 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 제조사들도 HBM과 차세대 D램 생산능력 확대 및 미세공정 전환에 투자를 집중하는 가운데, 현재 ASML로부터 하이NA 장비 확보를 추진해 양산 평가를 진행 중인 것으로 전해진다.
 영광와이케이엠씨의 올 상반기 기준 노광장비 관련 부품 매출은 39억원으로, 지난 2023년 연간 최대치(32억 6000억원)를 이미 넘어선 상황이다. 회사는 올해 노광장비 관련 매출이 약 78억원에 달하고, 내년에는 100억원을 넘어설 것으로 전망했다. 기존 EUV 장비용 부품 공급을 확대하는 동시에 하이NA EUV 부품의 선행 양산을 본격적인 성장동력으로 육성한단 방침이다.
 장관섭 영광와이케이엠씨 대표는 이날 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "2000억원~6000억원에 달하는 노광장비 모두에 핵심부품을 독점적으로 공급하고 있으며, 차세대 하이NA 선행 양산으로 폭발적인 성장 가시성을 확보한 상황"이라며, "노광장비를 포함한 반도체 장비 분야는 일반적으로 내년 연말까지 공급 예측이 완료된 상황이어서 여기에 맞춰 준비하고 있다"고 설명했다.
 ◇IPO 자금으로 아산 3·4공장 확충···챔버 생산 자동화 속도
 영광와이케이엠씨는 ASML뿐 아니라 램리서치, AMAT 등 글로벌 반도체 장비 시장을 주도하는 주요 업체들에 챔버와 정밀 부품 등을 공급하고 있다. 회사는 기존 10종의 챔버 제품군에 신규 12종을 추가해 고객사 대응 범위를 넓힐 계획이다. 전체 반도체 챔버 공급량은 올해 약 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대될 것으로 내다봤다.
 회사에 따르면 영광와이케이엠씨의 올 상반기 매출 386억원에서 반도체 비중은 63.5%(245억원)로 지난해 연간 기준 58% 대비 큰 폭으로 상승했다. 이중 증착·식각 장비 부문에서 같은 기간 206억원의 매출을 기록하며 조기 목표를 달성했다.
 <div contents-hash="f9a58210a76c0c74cc246b9d8a88ea957f2bd84ae57af0d319da3a8b76e8049e" dmcf-pid="QBtCCyJ6ML" dmcf-ptype="general">
 영광와이케이엠씨의 반도체 부문 매출 확대에는 글로벌 반도체 제조사들의 설비투자 증가가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 특히 최근 삼성전자·SK하이닉스 중심으로 HBM 생산능력 확대를 위한 장비 투자가 급증하면서 글로벌 장비사에 챔버 및 정밀 부품을 공급하는 영광와이케이엠씨의 수혜도 커지고 있단 분석이다.
 </div>
 <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0e30bb1ae33c61df1ce8db44e1eac2cec114d577e143235e73c72ac6585561bd" data-idxno="241697" data-type="photo" dmcf-pid="xbFhhWiPRn" dmcf-ptype="figure">
 <img alt="장관섭 영광와이케이엠씨 대표가 2일 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발표하고 있다. / 사진=고명훈 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/552777-a6ToU27/20261102153750815fnjl.jpg" data-org-width="960" dmcf-mid="up1IITd8RO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202611/02/552777-a6ToU27/20261102153750815fnjl.jpg" width="658">
 <figcaption class="txt_caption default_figure">
 장관섭 영광와이케이엠씨 대표가 2일 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 발표하고 있다. / 사진=고명훈 기자
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 장 대표는 "AI 반도체 시장 성장으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 확대되고 있으며, 이와 관련한 글로벌 반도체 제조사들의 첨단 공정 및 생산설비 투자가 증가하고 있다"며, "이러한 설비투자 확대가 반도체 장비용 챔버와 정밀 부품 수요 증가로 이어지고 있으며, 영광와이케이엠씨는 반도체 사업 매출 확대와 수주잔고 증가 등 직접적인 수혜를 보고 있다"고 말했다.
 영광와이케이엠씨는 국내 반도체 장비사보단, 글로벌 장비사를 중심으로 거래선을 구축하는 전략을 이어간단 방침이다. 실제 회사의 전체 매출에서 수출 비중은 80% 이상에 달한다. 가격 경쟁이 치열한 국내 시장보다 높은 품질 기준과 기술력이 요구되는 글로벌 공급망에 집중해 수익성을 확보하겠단 전략으로 풀이된다.
 장 대표는 이날 간담회를 마치고 기자들과 식사 자리에서 "국내 고객사의 경우 상대적으로 짧은 기간에 공급업체 등록이 가능하지만 미국 등 글로벌 장비사는 고객사 인증부터 양산까지 최소 3년, 길게는 5년이 걸린다"며, "단순히 표면처리 기술을 확보하는 것뿐만 아니라 글로벌 장비사의 품질 인증과 장기간 검증을 통과해야 실제 양산 공급이 가능한데 이들 해외 장비사와 협력을 이어가고 있단 점이 우리 강점"이라고 말했다.
 그러면서 "국내 반도체 장비사와는 거래하지 않고 있다. 국내 업체와 거래하면 가격 경쟁에 휘말릴 수 있어 글로벌 반도체 장비사를 중심으로 수출 사업을 확대하고 있다"며, "글로벌 장비사의 고난도 부품 공급망에 집중해 가격 경쟁을 줄이고 수익성을 확보하는 사업 모델을 가지고 있다"고 덧붙였다.
 영광와이케이엠씨는 내달 기업공개(IPO)를 통해 코스닥 상장을 진행할 예정이다. 이번 상장을 통해 충남 아산 지역 내 신공장 확보 등 생산 증설을 추진한다. 내년 제3공장에 이어 2028년 4공장 확보 계획을 통해 반도체 부품 가공·표면처리 능력을 확충한단 계획이다.
 올해 약 25억원을 투자해 자동화 라인도 구축하고 있다. 작업자 피로도 감소와 생산성 및 품질 개선을 위해 반도체 챔버 제조 과정에서 작업자가 직접 수행하는 사상(표면 마무리 가공) 공정을 로봇으로 대체하는 시스템을 개발하고 있다. 내년 상반기 10대가량의 로봇을 도입할 것으로 예상된다.
 장 대표는 "반도체 해외 생산거점에 대해선 2018년부터 검토했는데 현시점으론 국내에서 평가를 더 많이 받고 이미 안정화된 국내 생산을 더 끌어올리는 게 바람직하다고 판단했다"며, "공모 자금이 들어오면 국내에 맞춤 투자를 진행하려고 한다"고 말했다.
 </section> 
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