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[IT뉴스]지멘스 EDA-TSMC, 'AI 에이전트' 협력 확대… 첨단 반도체 설계 자동화 가속

온카뱅크관리자

2026-10-07 09:47:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="GaDSq9hDWH">
          <p contents-hash="ab3f06b2e91987d808d9d809ace311cf58714eab4fef97a380621b9269236c21" dmcf-pid="HNwvB2lwTG" dmcf-ptype="general"><strong>캘리버 기반 AI 에이전트 구현… 설계 규칙 검사 오류 자동 수정 지원</strong></p>
          <p contents-hash="15beaa660730ade8f24aa986a55af24d22ef11dd1c69dc22dfcd5d17fd15ee28" dmcf-pid="XjrTbVSrlY" dmcf-ptype="general"><strong>3DFabric·CoWoS-L·실리콘 포토닉스…첨단 3D IC 및 열 해석 기술 고도화</strong></p>
          <div contents-hash="9799ff7cac86a9b8cc02849d515cfe009b4e3ecb170efef7da4b721b61c4262b" dmcf-pid="ZAmyKfvmyW" dmcf-ptype="general">
           <strong>A14·A16 및 2나노·3나노 공정 인증 획득… 설계 시간 단축 및 수율 극대화</strong>
           <br> 
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c1de9770ee900fc348bcb926e4fe349ded77cc5f1957c450799d3d1b7abeb3a2" dmcf-pid="5csW94Tsly" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/552796-pzfp7fF/20261007093726220rxek.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="YrlZ8xHlyX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/552796-pzfp7fF/20261007093726220rxek.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <p contents-hash="2822cd709818d3248da40c0761e04c31ff0c245b20edef8dea1d6b61b7297998" dmcf-pid="1kOY28yOyT" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자설계자동화(EDA) 사업부가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC와의 협력을 강화해 인공지능(AI) 기반 반도체 설계 자동화 혁신에 속도를 낸다.</p>
          <p contents-hash="2043418757181819b9a476376ade3a981a8215312e9316e69637bcdf9b8f3566" dmcf-pid="tOTtQe5TCv" dmcf-ptype="general">지멘스 EDA는 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 생태계를 기반으로 AI 기반 자동화 및 첨단 반도체 설계 지원 협력을 확대한다고 7일 밝혔다. 양사의 공동 고객사가 설계 복잡성을 낮추고 테이프아웃(설계 완료)까지 걸리는 시간을 대폭 단축할 수 있도록 지원한다는 구상이다.</p>
          <p contents-hash="99e8be32efa21889b619283f7d546c5f619a3f8a0c41036a95203d7e443cc93d" dmcf-pid="FIyFxd1yCS" dmcf-ptype="general">이번 협력의 핵심은 디지털 및 커스텀 집적회로(IC) 설계 전반에서 설계 규칙 검사(DRC) 오류 수정을 자동화하는 AI 기반 에이전트의 구현이다. 해당 에이전트는 지멘스의 물리 검증 툴인 '캘리버(Calibre)'를 기반으로 배치·배선 툴 '아프리사(Aprisa)'와 커스텀 IC 설계 솔루션 '솔리도(Solido)'와 유기적으로 결합된다. 이를 통해 엔지니어의 수작업을 줄이고 워크플로우 효율성을 높여 테이프아웃 소요 기간을 크게 줄인다.</p>
          <p contents-hash="b3e371e5795ba371d5c02acc30d3081eb16c4dd74fa78966aa9eda14c529bba8" dmcf-pid="3CW3MJtWyl" dmcf-ptype="general">아울러 양사는 엔비디아 AI 기술을 접목한 '퓨즈(Fuse) EDA AI 시스템 및 에이전트'를 도입했다. 복잡한 다단계 설계 작업을 스스로 추론하고 여러 EDA 도구를 조율하며 결과를 자체 검증하는 자율형 에이전틱(Agentic) 워크플로우를 구현해 대형 연산 작업의 실행 성능을 끌어올렸다.</p>
          <p contents-hash="ab13380d8efc27034066e4ef5b732fd241371910824ea93182825a713afc518a" dmcf-pid="0hY0RiFYWh" dmcf-ptype="general">첨단 패키징 및 3D IC 분야 협업도 심화한다. 지멘스는 칩렛 간 안테나 검증을 위해 3D 적층 플랫폼 'TSMC-SoIC'를 지원하는 '캘리버 3D스택 어드밴스드' 기능을 구축했으며 국소 실리콘 인터커넥트를 적용한 첨단 패키징 'CoWoS-L' 인증을 추진 중이다. 또한 '캘리버 3D서멀' 소프트웨어는 차세대 미세 공정인 'TSMC A16' 공정의 열 분석 인증을 획득했고 시스템온웨이퍼(SoW) 및 실리콘 포토닉스 엔진인 'TSMC-COUPE' 레퍼런스 플로우 지원도 진행하고 있다.</p>
          <p contents-hash="9534b239138bb6578263cc991fc70c389d2f3142961877656e1416b0799609b8" dmcf-pid="plGpen3GlC" dmcf-ptype="general">초미세 최선단 파운드리 공정 인증도 대거 확보했다. 캘리버 nmDRC nmLVS xACT PERC 등 핵심 툴이 TSMC의 1.4나노급 공정인 'A14' 노드 인증을 획득했다. 아날로그와 메모리 검증용 '솔리도 시뮬레이션 스위트'는 N3C A16 A14 공정에서 스파이스(SPICE) 정확성 인증을 마쳤으며 '엠파워(mPower)' 소프트웨어 역시 N2P 및 N3C 공정의 전력 및 신뢰성 분석 인증을 통과했다.</p>
          <p contents-hash="6e121879673c534a0f76e4b74fd650fe3ffb89314e45576c7d3cfb9d48c4e3bc" dmcf-pid="USHUdL0HyI" dmcf-ptype="general">앵커 굽타 지멘스 EDA 총괄 부사장은 "TSMC와의 지속적인 협력은 최첨단 공정 노드에서 고객의 혁신을 돕기 위해 AI 기반 자동화 역량을 제공하려는 지멘스의 노력을 입증한다"라며 "지멘스의 포트폴리오와 TSMC의 제조 역량을 결합해 고객사의 생산성과 설계 신뢰성을 한 단계 끌어올리겠다"라고 전했다.</p>
          <p contents-hash="ec3086a269c1bbbc231d561852f8c92266960e5725d3766c61790e917d9879ba" dmcf-pid="uvXuJopXWO" dmcf-ptype="general">아빅 사르카르 TSMC 에코시스템 및 얼라이언스 디렉터는 "AI는 갈수록 복잡해지는 반도체 설계 워크플로우 전반의 효율을 높이는 핵심 기회"라며 "설계 핵심 단계에 AI를 통합함으로써 글로벌 고객사들이 TSMC의 첨단 공정과 패키징 기술을 온전히 활용할 수 있도록 지원하겠다"라고 말했다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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