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[IT뉴스]TSMC 등 대만 30여개 기업, ‘실리콘 포토닉스 연맹’ 추진

온카뱅크관리자

2026-09-07 16:37:25

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="pqvwotsAo9">
          <p contents-hash="f1177d73a5028808a8989076b1ff123413a60fdbd12996fdab8abf7d1fa0797c" dmcf-pid="UBTrgFOcgK" dmcf-ptype="general">대만 정부와 TSMC를 비롯한 현지 주요 반도체·전자 기업들이 인공지능(AI) 시대의 차세대 데이터 전송 기술로 꼽히는 ‘실리콘 포토닉스’ 생태계 구축에 나선다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9b7bcbd3d63e2f1c742c6dcb5b06218d5b248fe9f7973ba006eb5c02e1744840" dmcf-pid="ubyma3Ikab" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="TSMC 로고/연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202609/07/chosunbiz/20260907163150226hljp.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="0GAdfCnQA2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/07/chosunbiz/20260907163150226hljp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            TSMC 로고/연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="973c4bfc66efebd4f89a9bb4b3b9d6f29535c7785b6e7792cf43dc80e63320c1" dmcf-pid="7KWsN0CEaB" dmcf-ptype="general">7일 자유시보 등 대만 언론에 따르면 대만 경제부는 TSMC를 비롯한 현지 30여개 선도 기업이 ‘실리콘 포토닉스 연맹’ 설립을 추진한다고 밝혔다. 지난 2~4일 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서도 실리콘 포토닉스가 주요 화두로 다뤄졌다.</p>
          <p contents-hash="a35b84f12d2ab324be975cc88cf7c5ba3dd945b3421593da40cdb43d17227acb" dmcf-pid="z9YOjphDNq" dmcf-ptype="general">실리콘 포토닉스는 반도체 칩 사이에서 데이터를 주고받을 때 기존 전기 신호 대신 빛을 이용하는 기술이다. AI 반도체의 연산 성능이 빠르게 높아지면서 칩끼리 주고받아야 하는 데이터가 급증하자, 데이터 이동 속도와 전력 소모가 새로운 병목으로 떠오르고 있다.</p>
          <p contents-hash="e6a73871b3c249d6361093e99adf1b99ff66dc3d8597af24876f6be5a3e4a6b8" dmcf-pid="qQFymKGhjz" dmcf-ptype="general">대만 경제부는 실리콘 포토닉스를 적용하면 데이터 전송 과정에서 발생하는 열을 줄이고 전력 소비도 30~50% 낮출 수 있다고 설명했다. AI 연산 성능 자체뿐 아니라 방대한 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐가 중요해지면서 관련 기술의 중요성이 커지고 있다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="a2ff10bede154b870f47b8710882c5e7c7fd3134aaa1204cc875215fd105a543" dmcf-pid="Bx3Ws9Hlc7" dmcf-ptype="general">연맹은 특히 ‘공동 패키징 광학(CPO)’의 기술적 난제를 공동으로 해결하는 데 초점을 맞출 예정이다. CPO는 AI 반도체 바로 옆에 광학 부품을 함께 패키징해 데이터를 빛으로 주고받도록 하는 기술이다. 쉽게 말해 칩에서 발생한 데이터를 전기 신호로 멀리 보내는 대신 칩 가까이에서 곧바로 광신호로 바꿔 전송하는 방식이다. 전송 속도를 높이면서 전력 소비를 줄일 수 있지만 반도체와 광학 부품을 하나의 패키지에 안정적으로 결합해야 해 기술적 난도가 높다.</p>
          <p contents-hash="54300e61161a9845b25da26a6b45099a127b763bee924d3f598a9abf6acaf0b9" dmcf-pid="bM0YO2XSAu" dmcf-ptype="general">대만 정부는 TSMC를 중심으로 한 첨단 반도체 제조와 패키징 생태계를 실리콘 포토닉스까지 연결해 공급망 주도권을 이어간다는 구상이다. 대만 경제부는 대만이 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 첨단 공정에서 90% 이상, 반도체 패키징·테스트 시장에서 약 50%의 점유율을 확보하고 있다는 점을 경쟁력으로 제시했다.</p>
          <p contents-hash="803a4b084ceb8f3f220209f5dd004cfda256b1c19a601c9221d1394de1ec45c3" dmcf-pid="KRpGIVZvNU" dmcf-ptype="general">글로벌 반도체 업체들도 실리콘 포토닉스 투자에 속도를 내고 있다. 엔비디아는 지난 3월 실리콘 포토닉스 기술에 40억달러(약 5조3000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다.</p>
          <p contents-hash="6c8fb8cc8dba204ff07414c726587f0fc05569307c1eb695a77f3d3311c8f4c0" dmcf-pid="9eUHCf5Top" dmcf-ptype="general">대만 정부 차원의 지원도 확대되고 있다. 라이칭더 대만 총통은 지난해 실리콘 포토닉스를 포함한 ‘AI 신 10대 건설’을 추진해 2040년까지 15조대만달러(약 695조4000억원)의 생산 유발 효과와 AI 관련 일자리 50만개를 창출한다는 목표를 제시했다.</p>
          <p contents-hash="a9320da7414f769c37b324a861f7e6a93527a40e8f5a58545ffa964a28bccca1" dmcf-pid="2duXh41yo0" dmcf-ptype="general">TSMC는 차세대 첨단 패키징 기술 도입도 준비하고 있다. 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 ‘칩 온 패널 온 서브스트레이트(CoPoS)’를 2028년 하반기 양산할 예정이라고 전했다.</p>
          <p contents-hash="97477953038dd2276a4e870bdce4b99a03074e4e20d85aa29617824854211483" dmcf-pid="VJ7Zl8tWk3" dmcf-ptype="general">CoPoS는 현재 AI 반도체 패키징에 활용되는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’에서 한 단계 더 나아가 원형 웨이퍼 대신 대형 사각형 패널을 사용하는 방식이다. TSMC는 기존 12인치 원형 웨이퍼를 310×310㎜ 크기의 사각형 패널로 바꿔 소재 활용률을 70% 미만에서 90% 이상으로 높이는 방안을 추진하는 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="45678860b25defd3d319b2d9bfd0f1994f4083d983714831a9283e1fbe2d5612" dmcf-pid="fiz5S6FYAF" dmcf-ptype="general">TSMC는 올해 관련 장비와 소재 검증에 들어가고 2027년 소규모 시험 생산을 거쳐 2028년 하반기 본격 양산에 나설 계획인 것으로 전해졌다.</p>
          <p contents-hash="4156f5b6e7ba20d4c1d972e74d0e4782ca9db6ae5785c066ffc50287a61e54d0" dmcf-pid="4nq1vP3Got" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

"단순 AI 챗봇 아닌 의사결정 플랫폼" … 기업 일관된 판단 돕는다 “공공 클라우드 보안 정책, 국내 CSP 역차별 말아야”

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