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[IT뉴스]구글 차세대 TPU 칩, '인텔 EMIB 기술 적용' 확실시

온카뱅크관리자

2026-04-28 09:57:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">내년 4분기 출시 예정 'TPU v8e' 칩에 EMIB 적용</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="Blg6RVkLad">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="05ce5a27d804c4d3e97dc7ccfd9c61095664396b659153c9176f9f7d520c03e2" dmcf-pid="bSaPefEoje" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="구글 TPU 개발 로드맵. (사진=공상시보 홈페이지 캡처)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/28/552809-WkUXVfQ/20260428095618730xwlu.png" data-org-width="874" dmcf-mid="qCL4x9AijJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/28/552809-WkUXVfQ/20260428095618730xwlu.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            구글 TPU 개발 로드맵. (사진=공상시보 홈페이지 캡처)
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          </figure>
          <p contents-hash="7ffa4668a7f399879f6b26792464e8998f78dfb1903eee4cb805f4fdf1580175" dmcf-pid="KvNQd4DgjR" dmcf-ptype="general">[더구루=홍성일 기자] 구글 차세대 텐서처리장치(TPU)에 인텔 첨단 패키징 기술이 적용되는 것이 확실시되고 있다. 수년간 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC에 밀려 고전해 온 인텔이 차세대 기술을 앞세워 반전을 만들어내고 있는 모양새다. 인텔은 아마존과도 주문형 반도체(ASIC) 패키징 관련 협의를 진행하는 등 파운드리 부문 확장에 박차를 가하고 있다. </p>
          <p contents-hash="14222769d06ec65f558f8b630026ac09998df203507662167afdd82f07fff698" dmcf-pid="9TjxJ8wacM" dmcf-ptype="general">대만 경제매체 공상시보(工商時報)는 27일(현지시간) 구글이 내년 4분기 출시할 'TPU v8e' 칩 생산에 인텔 EMIB(Embedded Multi-Interconnect Bridge) 패키징 기술을 적용한다고 보도했다.  </p>
          <p contents-hash="9f45b2feb054fe6592426c1b37061f97c10e96dad316ac1bca1e3508eaa64fd2" dmcf-pid="2yAMi6rNkx" dmcf-ptype="general">구글과 인텔은 해당 보도에 대해서 별도의 입장을 내놓지 않았다. 현재 양사는 클라우드 서버 중앙처리장치(CPU) 공급, 맞춤형 인프라처리장치(IPU) 공동 개발 등에서 협력 관계를 구축하고 있다.  </p>
          <p contents-hash="457c01ea2442a77c12866c7332140a3aa37069ff88a3cccbe5d8dffd5458c9e6" dmcf-pid="VWcRnPmjaQ" dmcf-ptype="general">공개된 내용에 따르면 TPU v8e은 구글이 핵심 연산 다이를 제작하고, I/O 및 백엔드 설계는 대만 팹리스 기업 '미디어텍(MediaTek)'이 담당한다. 구글과 미디어텍은 최근 공개된 TPU 8t 개발과정에서 같은 방식으로 협력한 바 있다. TPU 8t는 훈련 전용 칩으로 TSMC 3나노미터(nm) 공정, 칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS) 패키징 기술이 적용됐다. </p>
          <p contents-hash="7016f98942b52f87937d29293b6049372f7360384376ab42b6c9750e02fa6597" dmcf-pid="fYkeLQsAgP" dmcf-ptype="general">구글이 도입하려는 인텔의 EMIB은 기판 내부에 칩과 칩이 만나는 경계 부분에 작은 실리콘 브릿지를 넣어 연결시키는 패키징 기술이다. 반면 TSMC의 CoWoS는 인터포저라는 별도 연결판을 배치에 칩을 연결하는 형태를 가지고 있다. </p>
          <p contents-hash="3d47420f994675442695e99cac738c9e9a9992db802cb2b0291dc71828601435" dmcf-pid="4GEdoxOck6" dmcf-ptype="general">EMIB는 CoWoS보다 실리콘 사용량이 적기때문에 상대적으로 비용이 저렴하며, 칩의 크기도 유연하게 변경할 수 있다는 강점을 가지고 있다. 구글이 EMIB를 선택한 이유도 CoWoS 대비 뛰어난 범용성, 저비용, 설계 확장성 등인 것으로 전해졌다. </p>
          <p contents-hash="925b566d16d827f7457cdeb3b1eebeb14303524b03df32418c11024adb42ac82" dmcf-pid="8HDJgMIkg8" dmcf-ptype="general">구글은 TPU v8e와 함께 v8p칩도 동시에 공개할 예정이다. 해당 칩은 모든 설계를 미국 브로드컴이 담당하며, TSMC의 CoWoS/SoIC 패키징 기술 등이 적용될 예정이다. </p>
          <p contents-hash="b5b236b9103e873a343827a96f4cffe03f911c3c2423d57e1d5354ef6b97e500" dmcf-pid="6XwiaRCEa4" dmcf-ptype="general">구글이 8세대 TPU를 공개하며 훈련용, 추론용 칩을 나눠 출시한만큼 TPU v8e와 TPU v8p도 역할로 구분될 것으로 전망된다. 현재 두 칩의 역할이 정확히 어떻게 나눠질지는 확인되지 않았다. 이번에 공개된 추론용 TPU 8i를 브로드컴, TPU 8t를 구글·미디어텍이 설계했다. </p>
          <p contents-hash="cdbbc6c05bcc52937e1894519801256a8710fd2eda3b92723e1e1009d4771573" dmcf-pid="PZrnNehDcf" dmcf-ptype="general">업계는 구글과 파트너십이 인텔 파운드리에 대한 시장 신뢰도를 높이는 강력한 동력이 될 것으로 전망하고 있다. 인텔은 현재 아마존과도 트레이니움(Trainium) 개발 관련 협상을 벌이고 있는 것으로 전해졌다.  </p>
          <p contents-hash="bd3a723feaba8e036e4118183f6462a76f39592694b8be769821f1ace0ec922f" dmcf-pid="QplAwgYCoV" dmcf-ptype="general">한편 인텔은 최근 화려한 부활을 꿈꾸고 있다. 인텔은 최근까지 인공지능(AI) 전환에 실패했다는 평가를 받으며, 경영난에 빠져있었다. 인텔은 지난해 최고경영자(CEO)를 교체하고, 대대적인 구조조정을 진행했다. </p>
          <p contents-hash="b2c4d284cfc991025688c500116511fd1a7f9d9324aea54e8f918cfbf3d8cf96" dmcf-pid="xUScraGhN2" dmcf-ptype="general">인텔은 올해 1분기 전년동기 대비 7% 증가한 136억 달러(약 20조원) 매출을 기록했다. 시장 전망치보다 10% 이상 높은 '어닝 서프라이즈'였다. 인텔의 실적 개선을 주도한 것은 AI 중앙처리장치(CPU) 부문이었다. 예상치를 뛰어넘는 실적에 인텔의 주가는 20% 이상 급등하며, 시장의 큰 관심을 받고 있다. </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © THE GURU의 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.</p>

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