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[연예뉴스]젠슨 황 마침내 OK?…삼성전자 엔비디아 행사서 ‘HBM4E’ 세계 최초 공개

온카뱅크관리자

2026-03-17 05:31:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 엔비디아 GTC 참석…AI파트너십 강조 메모리·파운드리·패키징 등 역량 집결 베라 루빈 ‘메모리 토탈 솔루션’ 제시 
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 <img alt="이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 작년 8월 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053130453siyx.png" data-org-width="640" dmcf-mid="5dedU1V7C8" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053130453siyx.png" width="658">
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 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 작년 8월 미국 워싱턴DC 윌라드 호텔에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블 리셉션에 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 포옹하고 있다. 연합뉴스
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 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 공식화한 가운데, 이번엔 7세대 HBM4E도 세계 최초로 공개한다.
 삼성전자는 또 엔비디아의 차세대 가속기 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토탈 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워, 올해로 30년째 맺은 인연을 한층 두텁게 가져간다는 전략이다.
 베라 루빈 플랫폼은 엔비디아의 ‘AI 슈퍼칩’으로, AI추론 작업에서의 비용과 전력 효율을 극대화한 차세대 제품이다.
 삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 컨퍼런스인 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력을 선보인다고 이날 밝혔다.
 삼성전자는 ‘HBM4 히어로 월’을 구성하고 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 첫 공개했다.
 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이라고 회사는 설명했다.
 삼성전자는 또 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.
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 <img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 작년 3월 미 워싱턴 DC에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025에서 삼성전자 부스를 방문해 GDDR7에 친필 서명을 하고 있다. 연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053131800kayz.png" data-org-width="540" dmcf-mid="128OR8Ndh4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053131800kayz.png" width="658">
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 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 작년 3월 미 워싱턴 DC에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025에서 삼성전자 부스를 방문해 GDDR7에 친필 서명을 하고 있다. 연합뉴스
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 삼성전자는 이번 전시에서 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토탈 솔루션 역량을 부각시켰다.
 삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 패키징 등 각 사업부의 전문 역량을 유기적으로 연결하는 개발 체계를 구축해왔다. HBM4 개발 과정에서는 D1c D램, 4나노 로직 베이스 다이, 패키징 기술이 결합돼 제품 완성도를 높였다. 이는 내부 협업 모델이 실제 성과로 이어질 수 있음을 보여준 사례로 평가된다.
 삼성전자는 이번 전시에서 ‘엔비디아 갤러리’를 별도로 구성하고 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 루빈 중앙처리장치(CPU)용 소캠(SOCAMM)2, 스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시해 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.
 삼성전자 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
 삼성전자 PCIe 젠6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지다. 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다.
 또 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX 플랫폼에 PCIe 젠5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.
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 <img alt="삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4). 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053133178wkly.png" data-org-width="640" dmcf-mid="tT1dU1V7Wf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202603/17/dt/20260317053133178wkly.png" width="658">
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 삼성전자 6세대 고대역폭메모리(HBM4). 삼성전자 제공
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 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토탈 솔루션 비전을 제시한다. 송 AI센터장은 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.
 삼성전자와 엔비디아의 연은 30년째 이어지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 10월 방한에서 엔비디아 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념 행사 무대에 올라 1996년에 이건희 선대회장으로부터 직접 받은 종이 편지의 내용을 소개하기도 했다. 당시 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 ‘치맥 회동’을 갖는 등 각별한 인연을 다시 한 번 각인 시켰다.
 삼성전자 관계자는 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI시스템이 필수적이다. 회사는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라며 “양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것”이라고 밝혔다.
 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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