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[실시간뉴스]삼성전자 "HBM4 2월 양산 출하…올해 HBM 매출 전년比 3배↑"(종합)

온카뱅크관리자

2026-01-29 11:57:49

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 올해 HBM4E 고객사 샘플 제공…D램 1c 나노·낸드 V9 중심 선단 공정 투자 강화" 2나노 수주 전년 대비 130% 이상 증가 기대…1.4나노 2029년 양산 목표 
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 <img alt="'반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/yonhap/20260129114727799mqnu.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="p3k5Rdfz53" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/yonhap/20260129114727799mqnu.jpg" width="658">
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 '반도체 원조' 삼성전자의 HBM4 실물 (서울=연합뉴스) 임화영 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 2025.10.22 hwayoung7@yna.co.kr
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 (서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전자는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 고객사 평가가 순조롭게 진행 중이며 내달 양산 출하가 예정돼있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4E는 올해 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. 
 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다.
 삼성전자는 지난해 4분기 실적과 관련해 29일 개최한 기업설명회에서 "HBM4는 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중"이라며 "현재 퀄 완료 단계에 진입했다"고 말했다.
 이어 "내달부터 최상위 속도 11.8Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다"고 말했다.
 7세대 제품인 HBM4E는 올해 중반 스탠다드 제품을 중심으로 고객사에 샘플을 제공할 예정이다. HBM4E 코어 다이 기반의 맞춤형 HBM 제품은 하반기 고객 일정에 맞춰 웨이퍼(반도체 원판) 초도 투입을 전개해 나갈 계획이다.
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 <img alt="삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/yonhap/20260129114727970fvza.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="UpW2DrgRHF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/29/yonhap/20260129114727970fvza.jpg" width="658">
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 삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 차세대 적층 기술로 꼽히는 하이브리드 커퍼 본딩 기술에 대해서는 "작년 4분기 HBM4 기반 샘플을 주요 고객사에 전달하며 기술 협의를 시작했다"며 "HBM4E에서 일부 사업화를 계획하고 있다"고 말했다.
 삼성전자는 올해 HBM 전망에 대해 "2026년 당사 HBM 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 것"이라며 "현재 기준 준비된 생산능력(캐파)는 고객사들로부터 전량 확보를 완료했다"고 강조했다.
 이어 "단기적으로는 HBM3E에 대한 수요 대응력을 높여나가는 한편 HBM4· HBM4E를 위한 1c 나노 캐파 확보에 대한 투자를 병행하고 있다"고 말했다.
 다만 16단 제품 상용화에 대해서는 회의적인 입장을 보였다.
 삼성전자는 "HBM3E 또는 HBM4의 16단 스택 제품의 경우 현재 고객 수요가 매우 제한적이고 올해 중 계획하고 있는 동일 용량의 HBM4E 12단 제품 샘플링 일정 고려 시 굳이 양산 사업화는 불필요하다고 판단하고 있다"고 말했다.
 이어 "다만 TC-NCF 기반 16단 패키지 또한 양산할 수 있는 수준으로 이미 기술을 확보해 둔 상태로 고객 요구 사항 변화가 있더라도 이에 대한 적기 대응에는 문제가 없을 것으로 판단된다"고 말했다.
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 삼성전자 평택캠퍼스 [삼성전자 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 올해 메모리 설비투자는 전년 대비 상당 수준 늘어날 전망이다.
 삼성전자는 "AI 수요 강세 장기화 가능성에 대비하는 차원에서 신규 팹에 대한 투자를 선행해 클린룸을 확보해 두고 이후 수요 추이를 살피며 증산이 필요한 시점에 설비 투자를 빠르게 실행하는 방식으로 투자를 운영할 예정"이라고 말했다.
 이어 "고성능 고용량 제품 확보가 필수인 AI 응용 시장의 기술적 니즈를 실현하기 위해 올해 D램은 1c 나노, 낸드는 V9을 중심으로 선단 공정 캐파 확보를 가속해 나갈 예정"이라고 강조했다.
 파운드리사업부는 작년 테슬라 수주 이후 미국 및 중국의 대형 고객사들과 활발한 협력을 논의 중이다.
 삼성전자는 "올해는 HPC AI향 응용처 중심으로 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대한다"고 말했다.
 이를 위해 하반기 양산을 목표로 2나노 2세대 공정의 수율 및 성능 목표 달성에 집중하고 있다. 현재 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있으며 양산 전 단계에서의 기술 검증이 진행되고 있다.
 1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 개발 중이다. 2027년 하반기에는 공정설계키트(PDK) 버전 1.0을 고객사에 배포해 고객 설계 착수 및 조기 생태계 구축을 본격화한다.
 jakmj@yna.co.kr
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