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[IT뉴스]SK하이닉스, CES 2026서 HBM4 16단 첫 선

온카뱅크관리자

2026-01-06 09:17:37

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> HBM3E 12단 36GB도 함께 전시 SOCAMM2·범용 메모리도 선보여 베네시안 엑스포에 고객용 전시관 꾸려 
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 [아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 대거 공개한다. 특히 HBM4 16단 48GB 제품을 처음 선보인다.
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 <img alt="SK하이닉스가 CES 2026에서 전시하는 'LPDDR6'. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091440523sltw.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="fgBX5Jb0l1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091440523sltw.jpg" width="658">
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 SK하이닉스가 CES 2026에서 전시하는 'LPDDR6'. [사진=SK하이닉스]
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 SK하이닉스는 오는 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 열고 AI에 최적화된 메모리 솔루션을 선보인다고 밝혔다.
 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’다.
 올해는 SK그룹 공동관보다 고객 전시관에 집중한다. 주요 고객과 직접 만나 제품 적용과 협업 방안을 논의하겠다는 전략이다. 단순 기술 전시보다 실제 사업 연계를 염두에 둔 행보다.
 전시의 핵심은 차세대 고대역폭 메모리(HBM)다. SK하이닉스는 HBM4 16단 48GB 제품을 처음 공개한다.
 AI 서버용 반도체가 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리하도록 돕는 고성능 메모리다. 기존 HBM4 12단 제품보다 용량을 키워 대규모 AI 연산에 유리하다.
 현재 AI 서버 시장의 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 함께 전시한다. 이 메모리가 실제로 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 보여주며, 메모리가 시스템에서 어떤 역할을 하는지 직관적으로 설명한다.
 AI 서버 전용 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 선보인다. 서버 안에서 전력 소모를 줄이면서도 데이터 처리 효율을 높인 제품으로, 급증하는 AI 서버 수요에 대응하기 위한 카드다.
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 <img alt="CES2026 SK하이닉스 전시 조감도. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091441819ukvl.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="4cCaj3hDy5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091441819ukvl.jpg" width="658">
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 CES2026 SK하이닉스 전시 조감도. [사진=SK하이닉스]
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 범용 메모리도 빠지지 않는다. 스마트폰과 PC 등 온디바이스 AI에 쓰일 차세대 저전력 D램인 LPDDR6을 공개한다. 기존 제품보다 속도는 높이고 전력 소모는 줄여, 기기 내부에서 AI 기능을 구현하는 데 적합하다.
 낸드플래시 분야에서는 321단 2Tb QLC 제품을 전시한다. AI 데이터센터에서 필요한 초고용량 저장장치(eSSD)에 최적화된 제품으로, 같은 용량을 더 적은 전력으로 구현할 수 있다는 점을 강조한다.
 SK하이닉스는 이번 전시에서 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했다. 메모리 제품들이 AI 칩, 서버, 시스템 안에서 어떻게 연결되고 작동하는지를 한눈에 보여주는 공간이다.
 특히 고객 맞춤형 HBM인 cHBM은 내부 구조를 실제로 볼 수 있는 대형 전시물로 구현했다.
 AI 시장이 단순 성능 경쟁에서 비용 효율과 추론 최적화로 옮겨가면서, 메모리 안에 일부 연산·제어 기능을 통합하는 흐름을 쉽게 설명하기 위해서다.
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 <img alt="SK하이닉스의 cHBM(Custom HBM) 내부 구조를 보여주는 전시물 [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091443117jzgb.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Uti2fOnQyD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/06/inews24/20260106091443117jzgb.jpg" width="658">
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 SK하이닉스의 cHBM(Custom HBM) 내부 구조를 보여주는 전시물 [사진=SK하이닉스]
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 이 밖에도 메모리 안에서 연산을 처리하는 PIM 기반 기술, 메모리를 활용한 AI 가속기 시제품, 데이터 자체를 처리하는 저장장치 등 차세대 개념 제품들도 함께 전시한다.
 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI 확산으로 고객의 요구가 빠르게 바뀌고 있다”며 “차별화된 메모리 설루션과 고객과의 협업을 통해 AI 생태계에서 새로운 가치를 만들어가겠다”고 말했다.
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