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[IT뉴스]AI 확산에 반도체 장비 호황…2027년 역대 최대 규모 전망

온카뱅크관리자

2025-12-29 09:07:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> SEMI "전·후공정 동반 성장…HBM·첨단 패키징 투자 확대" 
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 글로벌 반도체 제조장비 매출 전망 [국제반도체장비재료협회(SEMI) 제공. 재판매 및 DB 금지]
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 (서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다.
 29일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2025년 1천330억달러로 전년 대비 13.7% 증가한 뒤 2026년 1천450억달러, 2027년 1천560억달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 관측된다.
 SEMI는 이번 성장세가 AI 수요 확대에 힘입어 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자가 전반적으로 늘어난 데 따른 것으로 분석했다. 전공정과 후공정을 아우르는 장비 수요가 동시에 확대되면서 장비 시장의 성장 전망이 한층 강화됐다는 평가다. 
 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며 2027년에는 사상 처음으로 1천500억달러를 넘어설 것"이라며 "AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다"고 설명했다.
 세부적으로 보면 웨이퍼 팹 장비(WFE) 시장이 2024년 1천40억달러로 사상 최대를 기록한 데 이어 2025년에는 11.0% 증가한 1천157억달러에 이를 것으로 추정됐다.
 이는 기존 중간 전망치보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 투자 증가, 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 웨이퍼 팹 장비 시장은 2027년 1천352억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됐다.
 후공정 장비 시장도 회복세를 이어갈 전망이다.
 반도체 테스트 장비 매출은 2025년 48.1% 급증한 112억달러, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억달러로 예상됐다. AI와 HBM 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대가 주요 배경으로 꼽힌다.
 특히 파운드리·로직 장비 투자가 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 2027년까지 꾸준히 확대될 것으로 보인다. 메모리 장비 시장 역시 HBM 수요 증가를 중심으로 2027년까지 두 자릿수에 가까운 성장세가 이어질 것으로 분석됐다.
 국가별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역을 유지할 것으로 예상됐다.
 중국은 성장세가 다소 둔화하지만 최대 시장 지위를 이어가고, 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다.
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