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[IT뉴스]없어서 못 파는 메모리…삼성전자, 평택 4공장 '공기 추가 단축'

온카뱅크관리자

2025-12-25 17:57:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 삼성·SK, '더 빨리' 공장 건설 속도전...SK하이닉스, P&amp;T6 공사 마무리 단계 
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 <img alt="세계 최대 규모의 반도체 생산 단지인 평택 캠퍼스의 모습 /사진=평택(경기)=이기범 기자 leekb@" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/moneytoday/20251225175505646sphu.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="953NxanQGn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/moneytoday/20251225175505646sphu.jpg" width="658">
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 세계 최대 규모의 반도체 생산 단지인 평택 캠퍼스의 모습 /사진=평택(경기)=이기범 기자 leekb@
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 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 공장 건설과 가동 시점을 앞당기는 '속도전'에 돌입했다. HBM(고대역폭메모리)과 일반 D램의 수요가 폭발하는 상황에서 생산능력 확보 시점이 곧 실적과 직결되는 상황이다. 설비 투자를 위한 규제 개선 목소리도 나온다. 
 25일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 진행 중인 평택 4공장(P4) Ph4(페이즈4)의 공사 기간을 단축하는 방안을 추진하고 있다. 내년 하반기 장비 반입과 시험 운전을 목표로 기존 일정보다 2~3개월가량 당긴 것으로 전해진다.
 이와 함께 2023년 중단됐던 P4 Ph2의 마감 공사도 재개될 예정이다. 공사 중단 당시 Ph2는 Ph4보다 공정이 더 진척된 상태였던 만큼 추가 공사에 드는 기간은 Ph4보다 짧을 것으로 전망된다. Ph4와 Ph2는 모두 HBM 생산을 위한 6세대(1c) D램 라인으로 운용될 예정이다.
 삼성전자 평택 P5 공장도 이달 중순부터 본격적인 기초공사에 돌입했다. 내년 4월부터 본공사가 시작되며 준공 시점은 2028년 3분기로 계획됐다. P5는 D램과 낸드플래시, 파운드리(반도체 위탁생산) 라인을 모두 배치할 수 있는 복합 팹으로 설계됐다. 시장 상황에 따라 생산 라인을 유연하게 구성할 계획이다. 당초 P5는 쿼드 팹(4층) 구조가 예상됐으나 공사 기간 단축 등을 고려해 트리플 팹(3층)으로 조정된 것으로 파악된다. 향후 공정 진행 상황과 시장 여건에 따라 팹 규모 역시 유동적으로 운영될 가능성이 있다.
 SK하이닉스도 생산 설비 확충에 속도를 내고 있다. 지난 10월 청주 M15X를 조기 완공한 데 이어 장비 반입을 빠르게 진행 중이다. 내년 상반기 HBM 양산에 돌입할 예정이다. 올해 2월 본격 착공한 용인 반도체 클러스터 1기 팹 역시 당초 계획보다 빠른 준공을 목표로 공사가 진행되고 있다.
 유휴공간으로 남아 있던 청주 M8 팹을 개조한 'P&amp;T(패키지&amp;테스트)6' 공사도 마무리 단계에 접어들어 내년 상반기 가동이 예상된다. 해당 시설은 HBM 관련 패키징을 담당하는 후공정 팹으로 활용된다. SK하이닉스는 'P&amp;T7' 역시 최근 설계를 확정하고 내년 초 공사에 착수할 계획이다. 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 기존 건물을 철거한 뒤 신축하는 방식이다.
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 <img alt="[용인=뉴시스] 청사사진기자단 = 11일 오전 경기 용인시 처인구 반도체 클러스터 건설 현장. 2025.09.11. photo@newsis.com /사진=추상철" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/moneytoday/20251225175507034vcvf.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="2vyMbx8BHi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/25/moneytoday/20251225175507034vcvf.jpg" width="658">
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 [용인=뉴시스] 청사사진기자단 = 11일 오전 경기 용인시 처인구 반도체 클러스터 건설 현장. 2025.09.11. photo@newsis.com /사진=추상철
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 삼성전자와 SK하이닉스가 공장 건설에 힘을 쏟는 배경에는 폭발적인 시장 수요가 있다. AI 가속기와 데이터센터 투자가 촉발한 '슈퍼사이클'로 D램 시장은 빠듯한 공급 상황이 이어지고 있다. 재고가 쌓일 여유 없이 생산되는 물량이 즉시 소화되는 수준이다.
 마이크론은 최근 실적 발표에서 "현재 주요 고객 수요의 절반에서 3분의 2 정도만 충족할 수 있는 상황"이라며 "늘어난 수요에 대응하려면 추가적인 클린룸 공간이 필요하지만 지역을 가리지 않고 증설에 필요한 시간이 길어지고 있다"고 설명했다.
 특히 HBM 생산 비중이 늘어나면서 기존 범용 D램 생산능력이 잠식되는 현상도 나타나고 있다. 마이크론은 HBM 생산을 확대할 경우 일반 D램 생산 능력은 3배 더 감소한다고 밝혔다. HBM 세대가 고도화될수록 범용 D램 생산능력 감소 폭은 더 커진다. 
 대규모 설비 투자가 이어지면서 SK하이닉스 등은 투자 규제 완화 필요성도 강조하고 있다. 기존의 차입, 증자 등의 자금조달 방식으로는 한계가 있다는 지적이다. 정부는 지주회사의 손자회사가 보유해야 하는 증손회사 의무 지분율을 현행 100%에서 50%로 낮추는 방안을 추진 중이다.
 SK하이닉스는 "첨단 산업 투자 규제 개선은 기업이 지속해서 투자할 수 있도록 선택지를 넓히는 동시에 국가 전략 산업의 경쟁력과 생존이 걸린 '투자 골든타임'을 놓치지 않기 위한 조치"라며 "규제 완화를 통해 대규모·장기 투자가 필요한 상황에서 자금 조달 구조를 유연하게 만들고 투자 의사 결정과 집행 속도를 높일 수 있다"고 밝혔다.
 김남이 기자 kimnami@mt.co.kr
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