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[IT뉴스]“엔비디아 공급 협상 막바지”… 삼성전자, 마이크론에 HBM4 물량 앞섰다

온카뱅크관리자

2025-12-15 16:37:35

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아, 메모리 반도체 기업과 내년 HBM4 물량 협의<br>“삼성전자, HBM4 전체 물량 30% 이상 납품”<br>마이크론에 공급량 앞서며 자존심 회복</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="bIVTXGoMaW">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d979ba555e2227358e8648102ec2f7d6748c80ca3a230c6b9d58dfcf2b4aea98" dmcf-pid="KCfyZHgRoy" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="지난 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다./연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202512/15/chosunbiz/20251215163051100fbax.jpg" data-org-width="5000" dmcf-mid="BmjBf2vmgY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202512/15/chosunbiz/20251215163051100fbax.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            지난 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다./연합뉴스
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="9c490bbe19742334fa58ac5fd81e2ddfea23a0e92868470bcfbc32531ea73621" dmcf-pid="9O2vHYLxaT" dmcf-ptype="general">삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 협상이 막바지에 이른 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 내년 HBM4 물량을 ‘완판’했다고 밝힌 데 이어, 삼성전자는 SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4를 공급하게 될 것으로 보인다. 올해 5세대 HBM(HBM3E) 물량은 엔비디아에 소량을 공급하는데 그쳐 체면을 구겼지만, HBM4부터는 자존심 회복에 나선 모습이다.</p>
          <p contents-hash="c934914fbb2052450c07b1a53dd32fb247f999efeda77ebb9f7f172542a8a218" dmcf-pid="2IVTXGoMcv" dmcf-ptype="general">15일 업계에 따르면, 삼성전자는 내년 엔비디아가 메모리 반도체 업계에 요구한 HBM4 물량의 30% 이상을 공급하게 될 것으로 전해졌다. 삼성전자는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플을 내년도 엔비디아가 시장에 내놓을 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’에 탑재해 품질 인증 마무리 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.</p>
          <p contents-hash="46aa9c1f53b1d055fc569831bb5e74c79c7e174db6d170cd85762e364e6d1d4b" dmcf-pid="VCfyZHgRNS" dmcf-ptype="general">삼성전자 사정에 정통한 관계자는 “HBM3E 시장과 달리 HBM4에서는 엔비디아 공급망 내 삼성전자 비율이 30% 이상을 차지할 것으로 보인다”며 “엔비디아가 요구한 성능 요건을 충족시키면서 마이크론보다 많은 물량을 공급하게 될 것으로 보인다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="8b94a53ec2c23a46bb8b8abd4a43ed8fea4fbe8a3392cd8a119954aa9b2bcc19" dmcf-pid="fh4W5Xaeal" dmcf-ptype="general">그동안 삼성전자는 엔비디아에 HBM을 공급하는 데 난항을 겪어왔다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM3E 8단, 12단 제품을 안정적으로 공급해 온 반면 삼성전자는 품질 인증에 수차례 실패하는 수모를 겪었다. 삼성전자는 HBM4 시장에서 경쟁력 회복을 위해 자체 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정과 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램을 탑재하는 승부수를 띄웠다. 삼성전자는 HBM4 수요 대응을 위해 평택캠퍼스에 HBM4 생산 능력 확대를 추진 중이다.</p>
          <p contents-hash="2f05babd3c90f0b44e3a241434987f780724a14c1a5979ba04ac0b4cde381294" dmcf-pid="4l8Y1ZNdch" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 내년 엔비디아가 요구한 전체 물량의 70%에 육박하는 HBM4를 공급하며 최대 공급자 지위를 굳히게 될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 내년 예정된 HBM4 생산 능력에서 소화할 수 있는 HBM4 물량의 최대치를 공급하기로 협의한 것으로 확인됐다. SK하이닉스도 HBM 수요에 대응하기 위해 생산 능력을 최대한 끌어올리고 있는 중이다. 반도체업계 관계자는 “SK하이닉스는 내년 엔비디아가 요청한 HBM4 물량 중 회사가 대응할 수 있는 최대치를 공급하는 것으로 계약이 마무리된 상태”라며 “생산 능력 확대 계획이 가시화되면 추가적인 협의가 진행될 수 있다”고 했다.</p>
          <p contents-hash="ce40aa03e12c053d4400cbe6aef3be28b662c62a0eeb89828558a501016a4c98" dmcf-pid="8S6Gt5jJaC" dmcf-ptype="general">마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자에 밀려 10% 미만의 물량을 공급하게 될 것으로 전해졌다. 마이크론은 HBM4의 일부 재설계를 단행하는 등 기술적인 문제를 겪으면서 협상이 다소 지연된 것으로 알려졌다. 마이크론은 엔비디아가 요구한 HBM4 제품 기준을 충족시켜 최종 샘플(CS)을 공급했지만, 경쟁사 대비 성능에서 열위를 보인 것으로 파악됐다.</p>
          <p contents-hash="f20ad04f5afe9481e74f7803941f41e5b0ef726180d693df5fd0b3baf436f9db" dmcf-pid="6vPHF1AikI" dmcf-ptype="general">마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 달리 HBM의 두뇌를 담당하는 로직 다이에 파운드리 공정이 아닌 자체 D램 공정을 활용한다. SK하이닉스, 삼성전자는 첨단 파운드리 공정을 활용해 엔비디아가 요구한 제품 성능을 충족하며 공급 협상에 임했지만, 마이크론은 성능 제고에 어려움을 겪으며 물량 협의에서 우위를 점하지 못한 것으로 분석된다.</p>
          <p contents-hash="596c3e41b532b57a72a8b349ea88e2e7731e989db4a85faf56a714c3e9be1c73" dmcf-pid="PTQX3tcnkO" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 &amp; Chosun.com -</p>
         </section> 
        </div> 
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