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[IT뉴스]코드명 '스토크'…퓨리오사AI, 3세대 인공일반지능 반도체 개발 나선다

온카뱅크관리자

2025-11-10 15:47:32

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 비전 NPU·레니게이드 이어 "2년 내 '자가판단 AI 칩' 목표" 
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 퓨리오사AI가 3세대 인공지능(AI) 칩 개발에 속도를 올리고 있는 것으로 확인됐다. 2년 내 AI가 스스로 판단하고 학습할 수 있는 인공일반지능(AGI)용 칩을 개발하겠다는 전략을 수립했다.
 26일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 3세대 AI 칩의 코드명을 ‘스토크(Stork)’로 정하고 연구개발(R&amp;D)에 속도를 올리고 있다. 회사 내부에서 2027년에 개발을 완료하겠다는 계획을 세웠다. 회사는 3세대 칩을 인공일반지능(AGI) 규모 AI 모델을 연산할 수 있는 반도체로 만들겠다는 전략을 수립했다.
 AGI는 AI가 이용자가 요청하는 연산은 물론 스스로 판단을 하고 지속적으로 학습할 수 있는 기술을 말한다.
 퓨리오사 AI의 칩은 지속적으로 진화하고 있다. 2021년 자사의 첫 번째 양산 칩인 ‘비전 NPU’를 만들었다. 이 칩은 이미지를 인식하고 어떤 사물인지 판단할 수 있는 정도의 AI를 구현할 수 있는 수준이다.
 2024년에는 2세대 칩 ‘레니게이드(RNGD, 사진)’를 발표했다. 이 칩으로는 거대언어모델(LLM) 구현은 물론 사진과 영상까지 인식해서 특정한 상황을 추론할 수 있는 멀티모달 모델까지 구현할 수 있다.
 퓨리오사AI가 2027년 AGI용 칩을 구현하려면 현존하는 칩보다 더욱 고도화한 설계 실력이 필요할 것으로 보인다. 2세대 칩은 TSMC 5나노 공정으로 만들었고 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 결합했다.향후 동일한 면적 안에 더 많은 연산 소자를 장착하기 위해 5나노보다 더욱 앞선 공정을 활용할 가능성이 크다. 또한 연산에 필요한 숫자 값(파라미터)이 늘어날 것을 고려해 용량과 속도가 개선된 5세대 HBM(HBM3E) 이상을 장착할 가능성까지 거론된다.
 퓨리오사AI는 NPU 기반의 AI 칩을 개발하는 토종 반도체 설계 회사다. 세계 AI 반도체 1위 회사인 엔비디아의 아성을 무너뜨리겠다는 목표로 칩 개발에 매진하고 있다. 퓨리오사AI는 AI 업계와의 협업을 통해 잠재력을 인정받고 있다.
 LG AI연구원은 퓨리오사AI 2세대 칩에 대한 테스트를 마치고 회사 데이터센터에 적용하기 위해 준비하고 있다. 또한 이들은 지난달 서울에서 개최됐던 오픈AI 코리아 개소식에서 2세대 칩을 활용해 ‘gpt-oss 120B’ LLM 모델 기반의 챗봇을 시연하며 협력 가능성을 시사했다.
 백준호 퓨리오사AI 대표는 “‘AGI가 인류 전체를 이롭게 한다’는 오픈AI의 미션과 ‘AI를 지속 가능하고 모두에게 접근 가능하도록 한다’는 퓨리오사AI의 미션은 상통한다”며 “레니게이드와 gpt-oss의 결합은 세계 오픈 소스 기반의 AI 생태계를 더욱 빠르게 키울 것”이라고 말했다.
 시장의 기대 역시 크다. 7월 퓨리오사AI는 1억2500만달러(약 1736억원) 규모의 시리즈 C 투자에 성공하며 유니콘(기업가치 1억달러 이상) 기업에 올랐다.
 강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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