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[IT뉴스]삼성은 오픈AI-AMD 동맹에서 어떻게 수혜를 볼까 [강해령의 테크앤더시티]

온카뱅크관리자

2025-10-11 13:27:28

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="7JLdeZsdWz">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0c0f2f76e1b329b823c5d51ac23bf9255cf4fc7eadfb396e98743bc2dc7c14a0" dmcf-pid="z249KIo9v7" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이재용(왼쪽) 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI CEO. 사진제공=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132048517dwjm.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="FGAbBsnbh2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132048517dwjm.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이재용(왼쪽) 삼성전자 회장과 샘 올트먼 오픈AI CEO. 사진제공=삼성전자
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          <p contents-hash="96601ecc72cc98484c780fa6c405cae5f924f458fd5aa6a2fcc4c2bd82c85c5a" dmcf-pid="qV829Cg2vu" dmcf-ptype="general">독자님들, 추석 잘보내셨나요. 연휴동안 반도체 업계가 깜짝 놀랄 발표가 있었습니다. 바로 오픈AI와 AMD의 AI 반도체 협력 소식입니다.</p>
          <p contents-hash="35c7dee1013f3667f946f0987c7ecc2d8c89547f627a0fc2b6ef9f56937112d6" dmcf-pid="Bf6V2haVTU" dmcf-ptype="general">6GW짜리 초대형 AI 데이터센터를 AMD의 AI 칩으로 채우겠다는 파트너십을 맺었습니다. AI 반도체 '1황' 엔비디아는 물론 AMD와도 협력하며 파격적인 이원화에 돌입해 충격을 줬는데요.</p>
          <p contents-hash="deb03fbde902ed5181c9903db04e573f4d7ebc81e7c5ed924f6daaef45fdb4c1" dmcf-pid="b4PfVlNfCp" dmcf-ptype="general">이 사건에서 우리나라 반도체 업계의 관심은 역시 삼성전자로 향하죠. HBM으로 얼마나 수혜를 볼 수 있을까. 과연 파운드리 사업에도 긍정적인 영향이 있을까.</p>
          <div contents-hash="e73cbb61803d46757bb5214af5a3dfb19301210bf2018f30e4ee18e991d83146" dmcf-pid="K8Q4fSj4y0" dmcf-ptype="general">
           오늘은 현재 삼성전자와 AMD 간 관계, 시장에서 나오는 추정치를 총동원해 HBM 생산량과 예상 매출을 역산해보려고 합니다. 파운드리 이야기도 껴있습니다. 지금부터 저와 산수 여행을 떠나보시겠습니다.
           <br> 
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="5ad18d28d2eec5c0f917e39963f8eb37cf981556052d9353ef6d41df86784cc0" dmcf-pid="96x84vA8T3" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="04c93b76ed37650e3871de450e9c4b61e9675e46c4ec6d16cc706621936b07b5" dmcf-pid="2PM68Tc6lF" dmcf-ptype="general">
           <strong>삼성전자와 AMD는 HBM '깐부'</strong>
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="30f84b2e5f4fb62e238ad51d2ca8f1b0f479fe9dc1daed7dd5a7897131be84cc" dmcf-pid="VQRP6ykPSt" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="202a95b189c655f54a346aed4ac2685729185abde3217303316e66dc1e3d90e7" dmcf-pid="fxeQPWEQy1" dmcf-ptype="general">
           <br>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="339dc0dc84198bab7d09c240778211d4f2358d32fc0d6e0c22243cd6d6cfb12d" dmcf-pid="4MdxQYDxy5" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사수 AMD CEO가 삼성전자와 협력한 HBM-PIM을 소개하고 있다. 사진=ISSCC2023 갈무리" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132049720cpyu.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3VpwDKZwy9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132049720cpyu.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사수 AMD CEO가 삼성전자와 협력한 HBM-PIM을 소개하고 있다. 사진=ISSCC2023 갈무리
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="5ee3ea4d8020e3b847a28501ebd3426cfdfc6b9b1999138c917c3fb464cf572a" dmcf-pid="8RJMxGwMlZ" dmcf-ptype="general">우선 삼성전자와 AMD의 HBM 파트너십 현황을 짚어보겠습니다. 두 회사는 HBM 분야에서 '깐부'입니다. 삼성전자는 10나노급 3세대(1z) D램을 활용한 HBM3, 4세대(1a) HBM을 쓴 HBM3E 모두 AMD에 공급했습니다.</p>
          <p contents-hash="d78b8d27133f29485a4b13fa18c3df0570af5b6714a37c7d3228c2aa220600fd" dmcf-pid="6eiRMHrRlX" dmcf-ptype="general">올 하반기 삼성전자 HBM 사업 매출의 상당 부분이 AMD와의 거래에서 발생했을 정도로 중요도가 높습니다. HBM3E 12단을 공급하면서죠.</p>
          <p contents-hash="692ff0802a02324acac99e849f1fe43891be5fe5968d8a491c4a5a403c3cfdf1" dmcf-pid="PdneRXmeWH" dmcf-ptype="general">AMD 역시 삼성 HBM 활용 비율이 높은 것으로 알려졌습니다. 엔비디아와는 반대로 SK하이닉스 HBM 비중이 상당히 낮은 셈이죠. 업계에서 "과거부터 삼성전자와 HBM-프로세스인메모리(PIM) 같은 차세대 제품까지 연구하면서 돈독한 파트너십을 맺고 있다"는 이야기도 나옵니다.</p>
          <p contents-hash="13fe6e55912efbbe5546ad4b0c8feb54f2dea1caa7135646f37d2fbdde3815a3" dmcf-pid="QJLdeZsdWG" dmcf-ptype="general">현재 삼성전자는 AMD와 HBM4에서도 긴밀히 협력하고 있습니다. 퀄 완료를 위해 다수의 샘플을 제공하고 있다고 합니다. 지금까지의 양사 관계대로라면 AMD HBM4 공급망에서도 우위를 차지할 수 있을 것이란 전망도 나옵니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a51cedd717b13f7682871ee871032312d9f5daae5afb79d4b60267097ee82048" dmcf-pid="xLanitCnlY" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="리사수(왼쪽) AMD CEO와 샘 올트먼 오픈AI CEO. 사진=AMD 유튜브 갈무리" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132050944kfio.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="0hvdeZsdvK" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132050944kfio.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            리사수(왼쪽) AMD CEO와 샘 올트먼 오픈AI CEO. 사진=AMD 유튜브 갈무리
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="994adada562b44d258cb50d14af0d2aa49563a729be652aa0eb2bf083f0909af" dmcf-pid="y135Zof5SW" dmcf-ptype="general">그러면 이제 오픈AI와 AMD의 자료를 보겠습니다. 내년 하반기부터 AMD의 신규 AI 반도체인 MI450으로 구성된 서버 랙(Rack)을 1GW 규모로 공급한다고 합니다. 총 5년간 6GW 규모 공급 계약인데, 일단 단기 목표 실현을 하고 차근차근 5GW를 더 채우겠다는 계획 같습니다.</p>
          <p contents-hash="313ce3720e4e90b544c15506164a3227a6114d4e26d5690fa21811e11262a619" dmcf-pid="Wt015g41ly" dmcf-ptype="general">그럼 1GW는 어느정도 규모일까. AMD 공식 발표자료에 따르면 1개 랙 '헬리오스'는 72개의 AI 반도체(MI450)로 구성됐습니다. 이제 추정이 조금씩 들어갑니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f3a7200a0a10b2c3e96cf8ccadae60e4ec07d0cc17fbe5c96ee09141003a463f" dmcf-pid="YFpt1a8tWT" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AMD의 '헬리오스' AI 랙. 72개의 AI 반도체(GPU)를 포함하고 있습니다. 사진제공=AMD" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132052166jsha.jpg" data-org-width="1077" dmcf-mid="pLnp0cxpCb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132052166jsha.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AMD의 '헬리오스' AI 랙. 72개의 AI 반도체(GPU)를 포함하고 있습니다. 사진제공=AMD
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6d6210bbfde81c0f58c1a0eb47c083d77796172f3bb5ed657a695dfe5626cd29" dmcf-pid="G3UFtN6FSv" dmcf-ptype="general">HBM 생산량까지 역산을 하려면 MI450의 전력 소모량이 필요합니다. 그러나 아직 이 수치가 불확실합니다. 업계 취재 결과 다양한 관측이 있었습니다. 현존 MI355X의 전력량인 1400W와 맞먹을 것이라는 예상도 있었지만요. </p>
          <p contents-hash="dcda0de6dcdd232f253275c9fcd92127266ddcbb8c09e489bf2df92dd6d83ea7" dmcf-pid="H0u3FjP3yS" dmcf-ptype="general">실전은 타깃 성능보다 높을 수밖에 없는데다, 집적도가 높아질수록 전력량이 증가하는 트렌드를 고려하면 2800W까지 오를 수 있다는 전문가 분석도 있었습니다.</p>
          <p contents-hash="0e312ad6e931dfdf88bab5fbab288632ae53320fe052b6aa8327785debc72d50" dmcf-pid="Xp703AQ0hl" dmcf-ptype="general">그래서 MI450의 전력 소모량은 제가 들은 범위의 평균값인 2100W(2.1kW)로 잡아보겠습니다. </p>
          <p contents-hash="a31920723e39cc79e3ae3250e7aa4cac1ad73c5bd07e7f1444a28625d1e7c766" dmcf-pid="ZUzp0cxpTh" dmcf-ptype="general">여기에 전체 데이터센터 전력량인 1GW(100만 kW)에서 AI 반도체를 가동할 수 있는 전력 총량을 구하기 위해 전력사용효율(PUE·전체전력량/IT장비 전력량)이라는 값을 가져올텐데, 고밀도 데이터센터의 표준인 1.2를 써보겠습니다.</p>
          <p contents-hash="3d997b8932799ad04c86f8b0a308fb9ff378992c04e14e3d63780c7ae766e7ac" dmcf-pid="5uqUpkMUlC" dmcf-ptype="general">랙 안에서 GPU 한 장을 온전하게 돌리기 위해 필요한 기타 전력소모량을 GPU 전력량의 20% 정도로 고려해보겠습니다. 이 조건을 놓고 계산을 해보면,</p>
          <p contents-hash="440c0207269b4d9ff52b2e86745ba85afa3bbcc94c1702da4214fa04a87f29c5" dmcf-pid="17BuUERuSI" dmcf-ptype="general">100만 kW(1GW) ÷ 1.2(PUE) = 83만 3333 kW(1GW 데이터 센터에서 GPU 가동에 쓸 수 있는 IT 장비 총 전력량),</p>
          <p contents-hash="81f06260b1a0056d67555dc248f61971aabe524c76a2f9f25f7fcc4aed70d5e2" dmcf-pid="tzb7uDe7vO" dmcf-ptype="general">83만 3333 kW ÷ (2.1kw(GPU 장당 전력량) x 1.2(추가 전력 소모분 20%)) = 33만 688장.</p>
          <p contents-hash="5d93338fc65b369a6bcd4a3e32c826261b28ea269fb9fc4b39acb7a65f2fbf9f" dmcf-pid="FqKz7wdzWs" dmcf-ptype="general"><strong>즉 약 33만 장의 2100W짜리 GPU가 1GW 데이터센터에 들어갈 수 있다는 계산</strong>이 나옵니다. 오픈AI가 직접 만든 모델인 챗GPT의 계산 방식을 인용했습니다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e2cbe942adee25e9f09814a7c5889eb8bdeefc5e66e7a94e1c1f82aa96d7122e" dmcf-pid="3B9qzrJqhm" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 HBM3E 12단. 사진제공=삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132053396eofc.jpg" data-org-width="639" dmcf-mid="Uw9qzrJqWB" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132053396eofc.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 HBM3E 12단. 사진제공=삼성전자
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="3d4842f371a042f8f7c472748d355844beb06d6fc423031d435479aa8dfe93a7" dmcf-pid="0b2BqmiBvr" dmcf-ptype="general"><strong>이제 HBM 개수를 역산</strong>합니다. MI450 한 장에는 최대 HBM4 12개가 들어갈 것으로 보입니다. AMD가 MI400 GPU의 HBM 총용량이 432GB로 '예상된다'고 발표한 것을 근거로 추정했습니다. 36GB짜리 HBM4 12개면 432GB로 딱 떨어지죠. 그러면,</p>
          <p contents-hash="973a26391b2b1737276eedab532eba17cff8d0c96ff30ce2cc1e25c25b4fd826" dmcf-pid="pCSIO43Ivw" dmcf-ptype="general">33만 688 x 12(GPU 한 장당 HBM 개수) = 396만 8256개. 1GW 데이터센터 안에는 약 400만 개의 HBM이 들어가는 셈입니다. </p>
          <p contents-hash="f8c0d0de0a03f8db94f1d39e847d342cd18547b177337827103973976c7f80c0" dmcf-pid="UhvCI80CWD" dmcf-ptype="general">한 걸음 더. 지금 만들어지고 있는 HBM4는 12단으로 쌓았죠. 12를 한번 더 곱하면 4761만 9072개의 코어 다이가 필요하다는 말이 됩니다.</p>
          <p contents-hash="48e809fcdded16d3db4488bd600ad22156786d111be3c6669b7e48c9ca91c66a" dmcf-pid="ulThC6phhE" dmcf-ptype="general">그럼 HBM D램 생산을 위한 웨이퍼에는 500개 정도의 D램 다이가 만들어지니까, 1c D램 수율이 100%라고 가정하면 9만 5000장의 웨이퍼가 이 프로젝트를 위해 만들어져야 하는 걸로 계산됩니다.</p>
          <p contents-hash="48395877a20f83a8dfe1499377d3d5dbb2ffb2e69a38ea2ea86da3c2c4720244" dmcf-pid="7SylhPUlhk" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 계속 오르고 있는 추세이고, 현재 수율이 40~50%라고 하면 2배 격인 19만장 이상의 웨이퍼가 필요하다고 보여집니다.  </p>
          <div contents-hash="45b938f58bafd5992df3eddf39953437760da0c9d17886f16764c6400d1655fa" dmcf-pid="zvWSlQuSvc" dmcf-ptype="general">
           긴 산수 끝에 각종 추정을 더 엮어서 정리해보면 아래와 같습니다. 
           <br> 
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="4f389e8f89830f4452cb05012b1898cce0f83012f76c9f9e140a5424d4425ec0" dmcf-pid="qTYvSx7vlA" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="e6df9ae7c47bb357dd23f55fa10d937e0f99227c36a1bd5e5d0b18e8e43bc934" dmcf-pid="ByGTvMzTyj" dmcf-ptype="general">
           <strong>만약 삼성전자가 AMD의 HBM4 퀄 통과를 해서 공급망을 독식할 수 있다면</strong>
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="e4cd998be39a0e35d0c6f85a8c15c34135c68685642d9d9f756dd27f3da7109e" dmcf-pid="bWHyTRqylN" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="9787cd85a35d30912f9ef92ea3d3e346e3cda08a3b8d675ea3d09bffac539453" dmcf-pid="KYXWyeBWha" dmcf-ptype="general">
           <br>
          </div>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4e4e2a4b8f7728ecaae2ac344e281febb022d34870cd3be5af0c7ef7bbb81ded" dmcf-pid="9GZYWdbYSg" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="AI 데이터센터 전경. 사진제공=AMD" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132054631bvyb.jpg" data-org-width="1087" dmcf-mid="uJVbBsnbhq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202510/11/ked/20251011132054631bvyb.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            AI 데이터센터 전경. 사진제공=AMD
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="6ed86fb34b63fbe0c33f12328eaae8bd5a1ff4aefacd64b8056d4bacec204d29" dmcf-pid="2H5GYJKGTo" dmcf-ptype="general"><strong>◇</strong>내년부터 1년 내내 AMD의 오픈 AI 1GW 프로젝트용 GPU를 지원하려면 수율 40~50% 기준 월 1만 6000장이 넘는 웨이퍼가 필요합니다.</p>
          <p contents-hash="699ca4a27be321487ed985239a8c968029a979e632304f7d5ec3b4a1293d0047" dmcf-pid="VX1HGi9HlL" dmcf-ptype="general"><strong>◇</strong>현재 업계에서 돌고 있는 HBM4 12단 가격은 500~600달러대로 알려졌습니다. 396만 8256 개 (1GW에 필요한 HBM 수) x 500 달러 (가격) =19억 8412만 8000 달러. 현재 환율(1달러=1430원)로 계산하면 약 2조 8000억 원이 나옵니다. 600달러로 계산하면 3조 4000억 원 정도가 나옵니다.</p>
          <p contents-hash="144ff3303fdcda4a862ffe24b7e97b8aa9014faba719b107d7e65474e7a84eae" dmcf-pid="fZtXHn2XTn" dmcf-ptype="general"><strong>◇</strong>이 비즈니스 형태가 6GW까지 지속될 수 있다면 5년 간 이걸로만 최대 20조 원을 벌 수 있다는 계산도 할 수 있는데요. 사실 반도체로만 작년 연간으로만 111조 원을 번 삼성전자 DS부문에 지대한 영향을 미친다고 볼 수는 없습니다. </p>
          <p contents-hash="b7016abef0f0020f9ebbfd1d409a53a259df055e07ac96da3a47f652bea0d33a" dmcf-pid="45FZXLVZli" dmcf-ptype="general"><strong>◇</strong>AMD X 오픈AI 5년 계약 기간 동안 비즈니스 형태는 얼마든지 변할 수 있습니다. 5년 사이 HBM 갯수가 확 줄고 LPDDR이나 GDDR을 활용한 AI 칩이 나올수도 있는 거니까요.</p>
          <p contents-hash="114f03f930e2cae86e7bd143b74ebdaaedb1f8bc028530086038d8ee356bbda4" dmcf-pid="8135Zof5lJ" dmcf-ptype="general"><strong>◇</strong>또한 이 웨이퍼 계산은 오픈AI가 삼성·SK하이닉스와 맺은 월 90만장 메모리 협약의 아주 일부처럼 느껴지기도 합니다. 물론 월 90만 장이 HBM만의 웨이퍼는 아닌 건 알고 있지만, 어떤 계산에서 나온 LOI인지 궁금증도 증폭됩니다.</p>
          <div contents-hash="56b471d0d43456b0bda018ccb944bba6cb0e88e094eaa2d80c5202699c49ab24" dmcf-pid="6Uzp0cxpyd" dmcf-ptype="general">
           ◇아무튼 삼성이 AI 최강자인 오픈AI의 초대형 프로젝트에 HBM 플레이어로 본격 참여하며 외연 확장의 기회를 잡은 건 분명합니다. 
           <br> 
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="6a0f4b4e51dc3f4bfbbe39ec44ef6cea9e8d43b176fc940c30ee1bca5f037e41" dmcf-pid="PuqUpkMUCe" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="ece3b5b23b809f77f768d15dd2bc56b7d70da641c4a25d7cf424c34b015c5c6c" dmcf-pid="Q7BuUERuyR" dmcf-ptype="general">
           <strong>내친 김에 파운드리도 기회 잡을 수 있을까</strong>
          </div>
          <hr class="line_divider" contents-hash="277b829ba1da702a192a8988146a2665c8f8ebcf2bf53bc4078a245ba5d695c7" dmcf-pid="xzb7uDe7lM" dmcf-ptype="line">
          <div contents-hash="330f0860fccf16ff2ffd44aa262188d93af939f1dbbd65a64036d9de821aaa01" dmcf-pid="yErkcqGkyx" dmcf-ptype="general">
           <br>AMD 관련 파운드리 가능성 이야기도 짧게 보태봅니다.현재 삼성 파운드리는 AMD의 주요 GPU를 위탁생산하고 있지 않은 것으로 파악됐습니다.
          </div>
          <p contents-hash="779c4a25d88f2e24cf107957ec92df4fb5e6f417caec2376aa64a8295a43000f" dmcf-pid="WDmEkBHEvQ" dmcf-ptype="general">삼성 파운드리는 4나노 공정에서 AMD GPU의 일부인 I/O 다이 개발을 추진하고 있었습니다. 결국 이 프로젝트는 무산됐고 TSMC가 맡는다고 합니다.</p>
          <p contents-hash="c036569639a84eef89ee16609a84ccacd96bdaddb2eb1ec537cd7c8f5b95679c" dmcf-pid="YwsDEbXDvP" dmcf-ptype="general">그럼에도 삼성 파운드리는 AMD 위탁생산을 여전히 추진 중인 것으로 알려졌습니다. AMD 역시 미국 정부의 칩 생산 내재화 압박을 강하게 받고 있기에 애플과 테슬라에 이어 삼성의 미국 파운드리 공장을 활용할 수 있을 거란 전망도 나옵니다.</p>
          <p contents-hash="f23fd21c9bd4962a415a6cd2e856cc4d3abb1baa5bf94eb1195585986debfea2" dmcf-pid="GrOwDKZwC6" dmcf-ptype="general">AMD가 이번에 오픈AI를 고객사로 잡으며 AI 반도체 업체로서의 잠재력을 보여줬죠. 끈끈한 동맹을 맺어온 삼성전자가 HBM 뿐만 아니라 AMD와 다양한 형태의 반도체 협력을 할 수 있기를 기대하면서 글 마칩니다. 즐거운 주말 보내세요!</p>
          <p contents-hash="020e68d815dfc4a917c9c7d8a6d9c3a64b621b701fef0194f99f6c8eb59eb6e8" dmcf-pid="HmIrw95rS8" dmcf-ptype="general">강해령 기자 hr.kang@hankyung.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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