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[연예뉴스][KPCA쇼 2025]차세대 반도체 기판·패키징 '게임 체인저' 총출동

온카뱅크관리자

2025-09-02 16:03:08

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 반도체 기판·패키징 혁신을 위한 산업계의 노력이 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA쇼 2025)'에 집결한다. 차별화된 기술 역량을 앞세운 산업계 시장 전략을 미리 엿봤다. 
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 <img alt="코퍼 포스트 기술을 적용한 LG이노텍 RF-SiP 기판" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160309859ieyl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="Z3eTdDuSI5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160309859ieyl.jpg" width="658">
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 코퍼 포스트 기술을 적용한 LG이노텍 RF-SiP 기판
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 LG이노텍은 업계 최초 개발, 양산 제품에 적용한 '코퍼 포스트(Cu-Post·구리 기둥)' 기술을 KPCA쇼 2025에서 공개한다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 게 핵심이다. 반도체 패키지 열 방출에 유리하다.
 회사는 인공지능(AI) 반도체의 차세대 기판으로 알려진 유리기판 기술과 함께 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판을 선보인다.
 대덕전자는 AI를 위한 고성능 컴퓨팅 시스템 핵심 요소인 'OAM'과 'UBB'를 전면에 내세운다. 표준 AI 가속기 모듈 규격인 OAM에 녹아든 대덕전자만의 고속 신호와 대용량 전원 공급 기술을 선보일 예정이다. 여러 OAM을 한번에 연결하는 기판 기술인 UBB를 어떻게 차별화하고 성능을 끌어올렸는지도 공개할 계획이다.
 또 AI 반도체 칩에서 전기 신호 전달의 한계를 극복할 기술로 주목받는 '공동패키징광학(CPO)' 기술도 소개한다. 
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 <img alt="두산전자 CCL" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160311138zekp.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="5DmzsXRumZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160311138zekp.jpg" width="658">
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 두산전자 CCL
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 두산전자는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 재료인 동박적층박(CCL) 차별화 기술을 선보인다. 고집적·고성능 반도체 패키지에 대응, 우수한 레이저 가공성·치수 안정성·동박 밀착력 및 내열 특성을 앞세울 계획이다. AI·반도체·모바일 등 주요 전자산업 영역을 아우르는 CCL 포트폴리오를 공개한다. 
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 <img alt="심텍 메모리 및 다층 모듈용 기판" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160312407apsw.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="1dPlMc0COX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160312407apsw.jpg" width="658">
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 심텍 메모리 및 다층 모듈용 기판
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 차세대 AI용 메모리를 위한 신개념 기판도 등장한다. 심텍은 저전력·고속 데이터 전송을 위해 최근 글로벌 AI 반도체 기업이 도입하고 있는 '소캠(SOCAMM)'을 전시할 예정이다. PC와 서버용 메모리 모듈, 컴퓨팅 및 모바일용 메모리 반도체 기판 등 심텍이 글로벌 시장 경쟁력을 확보한 혁신 제품을 선보인다. 고전력 방열 솔루션과 구리로 기판과 메인보드를 연결한 RF-SiP 등 반도체 기판 기술의 진화 방향을 제시한다. 
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 <img alt="이오에스 플렉스 리지드" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160314109rcaj.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="0OrqOZe7EW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160314109rcaj.jpg" width="658">
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 이오에스 플렉스 리지드
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 이오에스는 정보기술(IT) 뿐 아니라 우주항공·방위산업 등 극한 환경에서 작동하는 첨단 기기용 플렉스-리지드(Flex-Rigid) PCB를 공개한다. PCB 소형·경량화가 가능하고, 설계 자유도를 높인 것이 특징이다.
 영풍그룹 계열인 인터플렉스·시그네틱스·영풍전자·코리아써키트·테라닉스도 참가한다. 인터플렉스는 내년 양산을 목표로 한 대면적 플렉서블PCB(FPCB) 기술을 선보인다. 제품은 전기차와 에너지저장시스템(ESS) 등 고전력·고속 데이터 전송 분야에서 수요가 확대되고 있다.
 코리아써키트는 애플리케이션프로세서(AP)·메모리·전력 관리 반도체·RF 모듈 등 주요 회로가 집약된 메인 PCB 기판 기술력을 선보인다. 또 고성능 중앙처리장치(CPU)나 고속 네트워크용 반도체 칩과 기판을 연결하는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판의 차별적 역량도 공유한다. 
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 <img alt="테라닉스 'TRX-Radar' 기판" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160315355qczu.jpg" data-org-width="209" dmcf-mid="pdkUwYQ0ry" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160315355qczu.jpg" width="209">
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 테라닉스 'TRX-Radar' 기판
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 그외 △FC·열강화 BGA·SiP 등 열·전기적 성능이 뛰어난 반도체 패키징 기술(시그네틱스) △모바일·IT 뿐 아니라 카메라 모듈 및 로봇 분야에 적용하는 연성 PCB(영풍전자) △AI 반도체와 데이터센터용 고다층 기판(테라닉스) 등도 소개한다. 
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 <img alt="스태츠칩팩코리아 2.5D 패키지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160316653gzjl.png" data-org-width="700" dmcf-mid="UnMUwYQ0rT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/02/etimesi/20250902160316653gzjl.png" width="658">
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 스태츠칩팩코리아 2.5D 패키지
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 스태츠칩팩코리아는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 요구하는 첨단 패키징 기술을 전면에 내세운다. 서로 다른 반도체를 하나로 패키징하는 2.5D·3D 패키징이 주인공이다. 특히 웨이퍼 레벨 패키지에서 반도체 칩의 입출력(I/O) 단자를 재배열하는 핵심 기술 '2.5D RDL'과 웨이퍼를 적층해 미세 전극(비아 홀)으로 연결하는 '실리콘관통전극(TSV)' 기술 역량을 소개한다.
 스태츠칩팩코리아 관계자는 “KPCA쇼 2025에서 선보이는 2.5D 제품들은 AI 시대 기술 혁신을 이끌어 갈 핵심 동력이 될 것”이라고 밝혔다.
 권동준 기자 djkwon@etnews.com
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