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[IT뉴스][해동 패키징 포럼] 이춘흥 前 인텔 수석부사장 “첨단 패키징 R&D 안하면 韓 반도체 도태”

온카뱅크관리자

2025-08-31 15:07:29

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="PAZWHYQ0wv">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f8461306970367220e3bfb193e931aa86b1210b6643dae41e2aa3655e67886c3" dmcf-pid="Qc5YXGxpsS" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 박사(전 인텔 수석부사장)이 '첨단 패키지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150228733abmu.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="8KHwsrzTwy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150228733abmu.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 박사(전 인텔 수석부사장)이 '첨단 패키지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="48e7145b5e58646d0823cc55b2450d823760514c6b09506feb156c39d7623579" dmcf-pid="xk1GZHMUOl" dmcf-ptype="general">정부가 첨단 반도체 패키징 연구개발(R&amp;D) 생태계 조성에 전폭적인 투자에 나서야 한다는 전문가 진단이 나왔다. 국가 별로 차세대 반도체 주도권을 선점하려는 첨단 패키징 투자가 강화되고 있어, 자칫 시기를 놓치면 패권 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 지적이다.</p>
          <p contents-hash="ab268b99beabaf03a23d35cf14c0156ba2ad51418859debff41ea301da59e851" dmcf-pid="y7LeidWAmh" dmcf-ptype="general">이춘흥 박사(전 인텔 수석부사장)는 지난 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에 참석, “첨단 패키징 연구개발 R&amp;D를 하지 않으면 한국 반도체 산업 도태될 수 있다”라고 경고했다.</p>
          <p contents-hash="b0e94b6514904b5e2667f0f5d5806d146f28800289e0daaee546d4e25f9848c3" dmcf-pid="WzodnJYcrC" dmcf-ptype="general">이 박사는 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 중국 JCET의 최고기술책임자(CTO) 출신으로 2023년 말부터 인텔 패키징 및 테스트 총괄책임자를 역임했던 업계 전문가다.</p>
          <p contents-hash="faf4464ea4a53bba069ece4937fe09ce86edde44621fbcff2e03fda5f966b012" dmcf-pid="YqgJLiGksI" dmcf-ptype="general">그는 “우리나라도 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업이 있지만, 국내 중소·중견기업에겐 이들 공급망 진입 장벽이 높다”며 “국가가 대기업과 기술력 있는 중소기업, 대학·연구기관 간 유기적인 협력 생태계를 만들어지도록 지원해야 한다”고 강조했다.</p>
          <p contents-hash="4574972cd0d96cb2cb276cd0590b49107bae1f1f5fd02d13934920a38c287c01" dmcf-pid="GBaionHEOO" dmcf-ptype="general">이 박사는 “산업계와 학계가 힘을 합쳐 하이브리드 본딩, 공동 패키징 광학(CPO·광 반도체) 등 유망 기술에 대한 핵심 기술을 확보해 나가야 한다”며 “당장 돈이 되지 않더라도 지속적인 투자가 뒷받침돼야 한다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="a42442db06c862756780b2a198d1e11e8b3d564b7fbee984211934a533f4ce2d" dmcf-pid="HbNngLXDOs" dmcf-ptype="general">이 박사는 미국이 정부 차원에서 CPO 분야에 대규모 투자를 하고 있다고 소개했다. 국방·안보 수요와 맞물려 차세대 패키징 R&amp;D에 정부가 나선 대표 사례라고 부연했다. 그는 “(미국 투자가) 단순히 R&amp;D 예산을 배정하는 수준이 아니라 국가 간 경쟁을 대비한 적극적 투자”라고 역설했다.</p>
          <p contents-hash="c3d62a4a9e15970414858de1c121329604bcb431d094360235b19aa7454a8284" dmcf-pid="XKjLaoZwmm" dmcf-ptype="general">산업계에서는 엔비디아가 TSMC의 CPO 기술을 통해 차세대 반도체 칩 패키지인 '퀀텀-X' '스펙트럼-X'를 생산할 예정이라며, 국내 업체들도 고객의 기술 수요가 발생하면 즉각 대응할 수 있도록 요소 기술 개발을 확보해야한다고 제언했다.</p>
          <p contents-hash="54b427a5b681b56879a2d7c691d1e175f170b5f02249f1c000098cc159b4e83b" dmcf-pid="Zc5YXGxpOr" dmcf-ptype="general">또 정밀 계측 분야에서도 패권 다툼이 심화될 것으로 이 박사는 전망했다. 2.5D 및 3D 첨단 패키징, 고대역폭메모리(HBM) 등 패키지 구조가 복잡해지면서 결함 검사 수요도 함께 늘어서다. 그는 이같은 수요가 시장 기회가 될 수 있다고 덧붙였다.</p>
          <p contents-hash="c4b120686685cac7d2b0b16ac92ba7930fd2414f8d22b3e95829f929a586d885" dmcf-pid="5k1GZHMUDw" dmcf-ptype="general">해동 패키징 기술 포럼은 국내 반도체 패키징 전문가들이 세계 첨단 패키징 기술 동향을 분석하고 이를 기반으로 시장 발전 방향을 전망하는 자리다. 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 주관, 해동과학문호재단 주최, 전자신문 후원으로 개최됐다. 포럼에는 반도체 제조사, 패키징 업체, 소부장 협력사와 학계에서 300명 이상이 참석했다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cfcfb8cc48cfa3ae2c3e54647fe87cbb5a33b95d2da3ca934c017aa5a08f5290" dmcf-pid="1EtH5XRuOD" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장이 '첨단 패키이지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150230170lkbd.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="6cz0upg2DT" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202508/31/etimesi/20250831150230170lkbd.jpg" width="658"></p>
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            해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장이 '첨단 패키이지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com
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          <p contents-hash="1f2d887b81e7b990d1e9cfb5324f909819bf991ecff3c86e9ea70caf7f779f57" dmcf-pid="tDFX1Ze7OE" dmcf-ptype="general">주영창 KMEPS 회장은 “패키징 기술 발전이 빠르게 이뤄지고 있다”며 “여러 전문가가 힘을 합쳐야 하는 융합 산업으로 학회는 우리나라 패키징 기술 발전을 위해 최선을 다할 것”이라고 말했다.</p>
          <p contents-hash="07c84397bb8840748a4ea61d7eef98176df145bb25dabc3454b63a81c32be3ef" dmcf-pid="Fw3Zt5dzOk" dmcf-ptype="general">박진형 기자 jin@etnews.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

[해동 패키징 포럼] 김성동 서울과기대 교수 “하이브리드 본딩, 상용화 임박” 안세영, 천위페이에 4강서 패배 세계선수권 동메달…여복과 혼복은 노메달

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