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[IT뉴스]"K-팹리스 AI 반도체 조기 상용화"…지원사업 3개 공고

온카뱅크관리자

2025-05-29 12:07:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 120억원 투입…120페타플롭스 규모 
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 (과학기술정보통신부 제공)
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 (서울=뉴스1) 윤주영 기자 = 과학기술정보통신부는 최근 국내 팹리스들이 본격 출시 중인 신경망처리장치(NPU)의 조기 상용화를 지원하고자 인공지능(AI) 반도체 주요 신규 과제 공고를 29일부터 다음 달 30일까지 진행한다.
 과기정통부는 유망 AI 반도체 기업에 실증 등을 지원하고자 올해 관련 추가경정예산(추경)으로 총 494억 원을 편성했다. 주요 내용으로는 △AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) △국산 AI반도체 기반 디바이스 AI 전환(AX) 개발·실증(60억) △AX 실증(40억) △AI-반도체 해외 실증 지원(54억) △AI반도체 사업화 적시 지원(220억) 등이 있다.
 이번 공고는 이 중 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화, AX 실증 지원, AI반도체 사업화 적시 지원 등 3개 사업의 수행 기업·기관을 모집하는 것이다.
 3년간 진행되는 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업은 국산 NPU의 대규모 실증을 위해 클러스터링 인프라를 지원한다는 내용이다. 클러스터링은 올해 우선 50페타플롭스(PF·1초당 1000조 회 연산) 규모로 구축되며, 향후 120PF 규모로까지 확장된다.
 구축된 인프라에선 다양한 최신 상용 거대언어모델(LLM)이 실증될 예정이다.
 2년간 지원되는 AX 실증 지원 사업은 다양한 AI 서비스를 국산 AI반도체 기반으로 전환 후 상용화까지 지원한다는 내용이다. 지역 산업 등과 연계한 4건의 상용 AI서비스가 대상이다.
 국산 AI 반도체로의 전환을 향후 전국 단위로 확산해 NPU 기반 AI 추론 시장을 활성화한다.
 마지막으로 AI반도체 사업화 적시지원 사업은 설계 소프트웨어(SW), 제품 제작, 카드·서버 단위 검증 등 AI반도체 스타트업을 위한 전주기 지원 체계를 마련하는 게 골자다. 기술 사업화의 지원 공백을 최소화한다.
 특히 이 사업은 기업들이 자체 실정에 맞게 지원받을 수 있도록 바우처 방식 등을 활용한다. 단계별 맞춤형 컨설팅·기술 지원 등도 제공해 역량 있는 AI반도체 팹리스들의 신속한 시장진출을 돕는다.
 3개 공고는 시제품 및 양산품 제작 지원대상 기업을 모집하는 것이다. 바우처 방식으로 제공될 설계 SW 수요 기업은 6월 중 모집한다.
 과기정통부는 광주 AI집적단지 등에 구축한 AI반도체 검증체계를 고도화, 올해 안에 팹리스 상용화에 필수적인 카드·서버 단위 안정성 및 호환성, 신뢰성 검증을 돕는다는 계획이다.
 이외에도 올해 추경에서 54억 원으로 추가 편성된 AI-반도체 해외실증 지원사업은 해외 수요처 협의 등 준비 기간을 고려, 앞서 이달 16일에 공고됐다. 국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증 사업은 6월 중 별도 공고된다.
 한편 과기정통부는 연구개발(R&amp;D)·실증·인재 양성 등 AI반도체 산업 전 주기를 지원하고자 올해 추경을 포함해 총 2434억 원을 투입한다.
 legomaster@news1.kr 
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