과기정통부-유럽연합집행위원회 산하 Chips JU 국제 공동연구 추진

( 이종호 과학기술정보통신부 장관이 지난 3월 벨기에 브뤼셀에서 열린 '제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼'에 참석해 참석자들과 기념촬영을 하고 있다. /사진=뉴스1 (과기정통부 제공)

과학기술정보통신부(과기정통부)가 유럽과 반도체 국제 공동연구 컨소시엄을 구성해 7월부터 연구를 시작한다.

과기정통부는 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 R&D(연구·개발) 지원 전문기관 '칩스조인트 언더테이킹(Chips Joint Undertaking·Chips JU)'과의 반도체 분야 국제 공동연구를 위한 4개 컨소시엄을 선정했다고 17일 밝혔다.

연구 분야는 반도체 이종 집적화와 뉴로모픽이다. 이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산한 칩을 하나의 통합 칩으로 만드는 기술이다. 뉴로모픽은 인간의 뇌 기능을 모사해 뉴런 형태의 반도체 회로를 만드는 기술이다.

한-EU 반도체 공동연구는 올해 7월부터 2027년 6월까지 3년간 진행된다. 한국에서는 △성균관대 △DGIST(대구경북과학기술원) △한양대 등 3대 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다.

이 밖에도 △GIST(광주과학기술원) △고려대 △서강대, KAIST(한국과학기술원) △UNIST(울산과학기술원) △서울대 △국민대 △숭실대 등 8개 연구기관이 컨소시엄에 참여한다. 한국이 부담할 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원)이다.

EU 측에서는 △독일 △스위스 △이탈리아 △스페인 △그리스 등 유럽 9개국 14개 연구기관이 참여할 계획이다. EU는 이번 공동 연구에 약 600만 유로(약 90억원)를 출자한다.

과기정통부는 지난 3월 열린 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼에 이어 내년 제2회 포럼을 한국에서 개최할 예정이라고 밝혔다. 또 올해 하반기에 벨기에 브뤼셀에 한-EU 반도체 R&D 협력 센터를 구축할 예정이다.

박건희 기자 wissen@mt.co.kr

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