EU 9개국 참여 '공동연구 컨소시엄' 4개 선정해 추진
2027년 6월까지 수행…韓 84억원, EU 약 90억원 지원

[서울=뉴시스] 최진석 기자 = 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼에서 이종호 과학기술정보통신부 장관이 발언하고 있는 모습. 2024.03.25. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]심지혜 기자 = 과학기술정보통신부는 유럽연합(EU)과 '이종집적화'와 '뉴로모픽' 분야를 주제 반도체 공동연구를 진행한다고 17일 밝혔다.

공동연구는 과기정통부와 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관(칩스 JU, Chips Joint Undertaking)이 원천기술국제협력개발사업을 통해 추진한다.

과기정통부와 EU는 지난 2022년 11월 체결한 ‘한-EU 디지털 파트너십에서 반도체에 대한 협력 강화를 약속했다.

이를 토대로 과기정통부와 EC, 칩스 JU는 약 16개월 간의 상호 협의를 거쳐 지난 2월 28일 사업공고를 시작으로 과제 접수, 평가 등 일련의 전 과정을 공동으로 추진했다.

공동연구는 총 4개의 컨소시엄으로 진행된다.

한국에서는 ▲성균관대학교 ▲대구경북과학기술원(2개 과제) ▲한양대학교 등 3개 연구기관이 주관연구개발기관으로 참여한다.

이와 함께 ▲광주과학기술원 ▲고려대학교 ▲서강대학교 ▲한국과학기술원 ▲울산과학기술원 ▲서울대학교 ▲국민대학교 ▲숭실대학교 등 8개 연구기관이 참여해 EU 측과 국제공동연구를 수행한다.

EU에서는 독일, 스위스, 이탈리아, 스페인, 그리스, 벨기에, 네덜란드, 프랑스, 오스트리아 등 9개국, 14개 연구기관이 4개의 컨소시엄 과제에 참여한다.

한-EU 반도체 공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 수행한다. 한국 측이 부담하는 연구비 규모는 총 84억원(과제당 21억원)이며 EU는 약 600만 유로(약 90억원, 과제당 150만 유로) 규모를 지원한다.

이종호 과기정통부 장관은 "이번 한-EU 반도체 공동연구를 계기로 EU 여러 국가의 우수한 반도체 연구자들과 협력 네트워크를 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것"이라고 강조했다.

과기정통부는 올해 3월 개최한 제1회 한-EU 반도체 연구자 포럼 등 연구자 간 교류를 앞으로도 지속하는 차원에서 내년에는 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최할 예정이다.

이를 위해 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 하반기에 브뤼셀 현지에 구축하는 등 EU와의 반도체 분야 공동연구 및 협력 네트워크 강화를 본격화할 계획이다.

한편, 이종 집적화는 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술로, 생산 공정의 효율성을 높이고 성능 개선이 가능하다.

뉴로모픽은 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야로 물리적으로 신경세포를 모사하는 기술이다.

☞공감언론 뉴시스 siming@newsis.com

Copyright © 뉴시스. 무단전재 및 재배포 금지.