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[실시간뉴스][이슈플러스]패널레벨패키징의 부활, 고성능컴퓨팅용 반도체 정조준

온카뱅크관리자

2024-04-24 16:33:15

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="UfUA45bYPu">
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="ui4hnBMU4U" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자 아이큐브 E 구조" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/24/etimesi/20240424135106420wulz.png" data-org-width="700" dmcf-mid="0uRfZDyj6z" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/24/etimesi/20240424135106420wulz.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자 아이큐브 E 구조
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="7pYRUh1mQp" dmcf-ptype="general">삼성전자가 패널레벨패키징(PLP) 기술 저변을 넓힌다. PLP는 기존 웨이퍼 단에서 반도체를 패키징(WLP)했던 것과 달리 사각 패널에서 진행, 생산성을 크게 높인 기술이다. 지금까지 스마트폰이나 스마트 워치 애플리케이션프로세서(AP)에 한정적으로 활용했던 이 기술을 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 칩까지 확대 적용할 계획이다.</p>
          <p dmcf-pid="zuHd7SFO60" dmcf-ptype="general">업계에 따르면, 삼성전자는 자체 첨단 패키징 브랜드 '아이큐브'에 PLP 기술을 접목할 계획이다. 아이큐브는 인공지능(AI) 반도체 칩처럼 HPC용에 시스템 반도체와 메모리(HBM)를 결합할 때 활용하는데, 기판 연결 방식에 따라 아이큐브 E, 아이큐브 S, 아이큐브 R 등으로 나뉜다.</p>
          <p dmcf-pid="qB1LbWUl83" dmcf-ptype="general">삼성전자는 아이큐브 E와 R에 PLP 기술을 접목할 계획이다. 서로 다른 반도체 칩을 패키징할 때 신호를 주고 받는 통로 역할을 담당하는 실리콘 인터포저를 브릿지 형태로 전환, 비용 절감을 도모할 수 있는 패키징으로, 웨이퍼 단이 아닌 패널 단에서 패키징 공정을 진행할 방침이다.</p>
          <p dmcf-pid="BcdHk6g24F" dmcf-ptype="general">사각 패널을 이용하는 PLP 기술은 둥근 웨이퍼 대비 생산성이 높다. 둥근 웨이퍼는 모서리 부분은 칩을 패키징할 수 없어 손실이 발생하는데, 사각 패널은 버리는 부분 없이 전체를 패키징할 수 있어 한번에 더 많은 제품을 양산할 수 있다. 다만 패널에 반도체(다이)를 올리는 공정의 기술 난도가 높은 편이다.<br></p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" dmcf-pid="bDn5wxj46t" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="웨이퍼레벨패키징(왼쪽)과 패널레벨패키징 비교" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202404/24/etimesi/20240424135107656bivs.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="pIS6tmGk67" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202404/24/etimesi/20240424135107656bivs.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            웨이퍼레벨패키징(왼쪽)과 패널레벨패키징 비교
           </figcaption>
          </figure>
          <p dmcf-pid="KGO2Hkvax1" dmcf-ptype="general">이 때문에 삼성전자는 한정된 영역에만 PLP 기술을 활용해왔다. 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 인수한 후 AP나 전력관리반도체(PMIC) 등에만 적용해온 것이다. 삼성 갤럭시워치 AP나 구글 픽셀폰에 공급하는 AP가 대표적이다.</p>
          <p dmcf-pid="9UGeultsx5" dmcf-ptype="general">최근 아이큐브 시리즈에 PLP를 적용하기로 하면서, 인공지능(AI) 반도체 칩과 같은 HPC용까지 적용처를 넓히게 됐다. 특히 HPC용 칩이 점점 커지면서 한번에 패키징할 수 있는 역량이 경쟁력으로 떠오르면서 PLP 수요가 더 커진 것으로 알려졌다.</p>
          <p dmcf-pid="2ON0IJDxQZ" dmcf-ptype="general">삼성전자는 PLP로 패키징 생산성이 3배 이상 높아질 것으로 내다봤다. 구체적으로 웨이퍼 단에서는 한번에 12개 칩을 패키징했다면, 패널 단에서는 36개 칩을 패키징 할 수 있다. PLP를 적용한 아이큐브는 이르면 올해 안에 양산 인프라를 갖출 예정이다.</p>
          <p dmcf-pid="VSEzvgOJ8X" dmcf-ptype="general">업계에서는 PLP가 삼성전자의 첨단 패키징 경쟁력을 강화할 승부수가 될 지 주목하고 있다. PLP는 삼성전자와 후공정업체(OSAT)이 네패스 등 일부 기업만 보유한 기술이기 때문이다. 특히 경쟁사인 TSMC와 경쟁할 차별화 기술로도 손꼽힌다.</p>
          <p dmcf-pid="fvDqTaIi8H" dmcf-ptype="general">업계 관계자는 “삼성전자가 PLP 사업을 인수한 후 한동안 PLP가 크게 주목받지 못했지만, AI 반도체 시장이 본격 개화하면서 다시 부상하기 시작했다”며 “삼성전자 자체적으로 연구개발(R&amp;D)을 강화하는 등 기술 고도화를 위한 행보가 이어지고 있다”고 밝혔다.</p>
          <p dmcf-pid="4lk7Sosd8G" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p>
         </section> 
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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