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[IT뉴스]삼성·SK하이닉스, 메모리 생산 확대 본격화…P5·Y1 투자 가속 [반도체레이다]

온카뱅크관리자

2026-06-10 15:47:32

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        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="VBfjzWWIlk">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5c4361425ad5b31af1b5153cfe4734427e8cd52f1ced8585204b4c4722a35a4a" dmcf-pid="fb4AqYYCWc" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610154209770prbh.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9U3QGDDgvD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610154209770prbh.png" width="658"></p>
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          <p contents-hash="a40d7e174f43784ef0c54b5efae73c8f03e42c0675c5d1a94d96b5e440e9f0aa" dmcf-pid="4K8cBGGhhA" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 국내 양대 메모리반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확충을 위한 차세대 시설 투자에 집중하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 저전력 기반 LPDDR D램 수요가 AI 인프라 투자 확대로 급증하면서 이에 대응하기 위한 차원이다.</p>
          <p contents-hash="95fef1c1066be21323ea3f36599e8620456153af685f818226df8c553eda5b0d" dmcf-pid="896kbHHllj" dmcf-ptype="general">10일 업계에 따르면 삼성전자는 평택캠퍼스 5라인(P5) 착공 시점을 오는 7월로 앞당기고 내년 3분기까지 준공할 계획을 세웠다. 일각에서는 공기를 단축해 최대 내년 5월까지 준공 시점을 앞당길 수도 있다는 관측도 나온다.</p>
          <p contents-hash="ed22c54b751e183ce9590fc60b87bfd1e4932b4ef4c4891216ef07d29b599922" dmcf-pid="62PEKXXSvN" dmcf-ptype="general">P5는 삼성전자 반도체 생산라인이 밀집된 평택 내 마지막 캠퍼스다. 당초 P5는 2024년 당시 반도체 시황 악화로 건설이 중단됐으나 최근 들어 착공시점을 내년 초보다 반년 앞당겨 돌입키로 결정했다. 3층 6개 페이즈 구성으로 D램과 낸드플래시 메모리의 복합형 구성이 유력하다.</p>
          <p contents-hash="c3438dd93e076b864c0c8fd03f3e92620cefaffa4c05fe4db750cefef7f27882" dmcf-pid="PBfjzWWISa" dmcf-ptype="general">SK하이닉스도 용인 반도체 클러스터 1라인(Y1)에 대한 투자 속도를 높이는 중이다. 기존 계획보다 3개월 가량 앞당겨 내년 1분기 준공을 목표로 하고 순차적으로 가동해 연말까지 웨이퍼 기준 월 30만 장의 D램 생산능력을 확보하겠다는 방침이다. Y1 역시 3층 6개 페이즈로 구성될 전망이다.</p>
          <p contents-hash="2f1a0064d534f869f0f45f5a403f3be971290de87f1efa4164abbfb18150aaa4" dmcf-pid="Qb4AqYYCTg" dmcf-ptype="general">양사가 차기 메모리 생산능력 투자를 서두르는 이유는 높아진 AI 인프라발 수요 덕분이다. 추론 시장 확대에 따른 고성능 HBM 수요가 극대화된 가운데, 부족해진 범용·고성능 D램 공급에 따라 가격이 치솟고 있다. 이로 인해 시스템 메모리용 LPDDR5X, HBM3E(5세대)·HBM4(6세대) 등을 조기에 확보하려는 글로벌 하이퍼스케일·팹리스의 수요가 커진 상태다.</p>
          <div contents-hash="2196dc867701bbf16099f203770acafd7f7a0ab9b617f0244c2ae93b31af3a7c" dmcf-pid="xK8cBGGhCo" dmcf-ptype="general">
           최근 메모리반도체 시장 내 장기공급계약(LTA) 체결이 확대된 점도 영향을 줬다. 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS) 등이 자체 칩에 탑재할 LPDDR D램과 HBM을 장기간 확보하기 위한 계획을 세웠고, 올 하반기 출시될 엔비디아의 신규 GPU 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin) 출시로 HBM4 공급이 필요한 상황이다. 이밖에 빅테크의 자체 AI칩과 결합할 커스텀 HBM과 LPDDR 기반 모듈 등 제품이 세분화되면서 차질없이 공급받기 위한 목적이 큰 것으로 풀이된다.
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          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b277a8789f4f5541903d6cd72c3e450dd60349decd10e0dba7e329e977ee6909" dmcf-pid="ymluwee4WL" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610154211173sedz.png" data-org-width="640" dmcf-mid="2ziCPppXSE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610154211173sedz.png" width="658"></p>
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          <p contents-hash="cf57dc16cbb3dcfd4030bed813f5f84cdf9307dac6834cb0c842f88f855826d3" dmcf-pid="WsS7rdd8hn" dmcf-ptype="general">반도체 업계에서는 양사의 이번 투자로 메모리반도체 '슈퍼사이클'이 장기간 지속될 것으로 보고 있다. 수요 상승·하락 주기 변동성이 컸던 과거와 달리 LTA를 기반으로 한 장기간 수요가 이어지는 만큼, 투자된 메모리 공장이 계획에 맞춰 오랜 기간 높은 가동률을 유지할 가능성이 커졌다는 전망이 나오면서다.</p>
          <p contents-hash="ef6d5fb7a68f0d0bd0a437d09d210d317f5ad195a651ef1e36c99167ccd223cd" dmcf-pid="YOvzmJJ6yi" dmcf-ptype="general">오랜 기간 투자 지연이 반복됐던 기존 메모리 공장의 설비 구축이 완료단계에 접어든 것도 긍정적인 요인이다. 삼성전자는 2년 여간 중단과 재개를 반복해왔던 P4 페이즈2와 4에 대한 구축 마무리 단계에 돌입하고 내년 본격적인 가동에 나설 계획이다. SK하이닉스 역시 청주 M15X 페이즈4에 대한 준공과 장비 설치를 마무리하고 양산 확대(Ramp-up) 절차를 밟고 있다.</p>
          <p contents-hash="28bac6e0d10e23054a24cd1ac83aa8ae4324857092921ba1d8d307e46e405edf" dmcf-pid="GITqsiiPvJ" dmcf-ptype="general">HBM 생산을 위한 패키징 라인도 투자가 진행되는 대상이다. 삼성전자는 후공정 거점인 온양캠퍼스 인근 신규 부지에 반도체 거점을 증설하는 안을 고려하는 한편, 정부 요청 등에 따라 광주 등에 신규 캠퍼스를 짓는 안을 검토 중이다. 다만 광주 캠퍼스 신설 등에 대해서는 "아직 들은 바 없다"는 입장을 내놓고 있다.</p>
          <p contents-hash="d658d2f3e08393fdc04e90ab6d1da08c512d825434f23d11f68fec30db50df94" dmcf-pid="HCyBOnnQhd" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 최근 청주 P&amp;T6에 대한 장비 발주를 마무리 짓고 설비를 반입할 계획이다. 이와 함께 신규 라인인 P&amp;T7 착공에 돌입해 내년 중 본격 가동을 계획하고 있다.</p>
          <p contents-hash="fdade37581cdfa08397d084d4aea911f8bf84ac111a43e635fc989e9d1174a86" dmcf-pid="XhWbILLxye" dmcf-ptype="general">한 반도체 업계 관계자는 "악화된 메모리 시황으로 중단을 반복했던 과거와 달리 수요가 견조하게 이어지면서 메모리 제조사들의 투자 계획도 보다 선명해지는 모습"이라며 "점점 메모리가 시스템반도체와 같이 다품종화되는 만큼 이전과 다른 '슈퍼사이클'이 이어질 것으로 기대하고 있다"고 말했다.</p>
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        <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p>

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