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[IT뉴스]에이전틱 AI 서버의 심장 뚫었다… 삼성전기 1.5조 잭팟 서막

온카뱅크관리자

2026-05-22 15:07:33

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 미국 빅테크와 1조5570억원 규모 계약…범용 MLCC 대비 ASP 10배 높은 고마진
 '전력 노이즈' 잡는 필수재… 일본 무라타 과점 깨고 공급망 전격 안착
 FCBGA 결합한 'AI 패키징 턴키 솔루션' 구축…범용 부품사 탈피
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 [디지털데일리 배태용기자] 인공지능(AI) 산업의 무게 중심이 단순한 챗봇 수준을 넘어 스스로 계획을 세우고 명령을 자율적으로 수행하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 단계로 진화하면서 하드웨어 부품 생태계에도 지각변동이 일고 있다. 기술 패러다임 전환기 속에서 삼성전기가 글로벌 대형 빅테크 기업과 1조5570억원 규모의 차세대 '실리콘 커패시터' 공급 계약을 체결하며 인공지능 핵심 공급망의 중심축으로 전격 부상했다.
 22일 업계에 따르면 에이전틱 AI 구동을 위한 고성능 서버의 복잡한 실시간 추론 과정에서 발생하는 전력 변동과 신호 노이즈를 제어하기 위해 차세대 실리콘 커패시터가 핵심 부품으로 급부상하고 있다. 삼성전기가 이번에 따낸 대규모 수주는 그동안 까다로운 품질 인증 절차 탓에 일본 무라타제작소 등 소수 해외 기업이 과점해온 고부가 시장을 전격적으로 뚫어냈다는 점에서 인공지능 인프라 시장의 패판을 흔들 대형 잭팟이라는 평가가 나온다.
 ◆ 에이전틱 AI 서버 아킬레스건 '전력 노이즈'… 실리콘 커패시터 부상
 에이전틱 AI 서비스는 데이터 조회와 실행 결과 검증을 끊임없이 반복하는 특성을 가진다. 이에 따라 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 작업을 조율하고 명령을 내리는 중앙처리장치(CPU)의 전력 의존도가 폭증하게 된다. 전력 공급 배선과 반도체 패키지 층수가 기하급수적으로 늘어나면서 순간적인 전력 변동에 따른 성능 저하와 데이터 오류 리스크가 서버 안정성의 최대 아킬레스건으로 떠올랐다. 기존 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 비교해 저항을 100배이상 낮춰 고주파 환경에서도 신호 손실을 최소화하는 실리콘 커패시터가 대안을 넘어 필수재로 꼽히는 이유다.
 실리콘 커패시터는 세라믹 대신 실리콘 웨이퍼를 기판으로 사용하기 때문에 크기가 극도로 얇으면서도 고온·고주파 환경에서 안정적인 전력 공급 능력을 유지한다. 반도체 패키지 기판 위에 장착되거나 심지어 실리콘 다이(Die) 바로 아래에 배치될 수 있어 전력 공급 경로를 극단적으로 단축한다. 이번에 삼성전기가 대규모 공급 계약을 성사시킬 수 있었던 배경에도 고성능 가속기 칩 주변의 전력 마진을 안정적으로 확보하려는 미국 빅테크 고객사의 강한 요구가 맞물렸기 때문으로 분석된다.
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 ◆ 팹리스 구조의 고마진 신사업…FCBGA 결합한 토탈 솔루션으로 체질 개선
 이번 수주는 삼성전기가 그동안 신성장 동력으로 집중 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 번째 대규모 성과다. 실리콘 커패시터는 범용 MLCC와 비교해 평균판매단가(ASP)가 10배이상 높은 고마진 구조를 지니고 있다. 특히 대규모 팹 설비 투자 부담을 최소화하면서 설계와 테스트 중심으로 운영되는 일종의 '팹리스형' 사업 구조라는 강점을 지닌다.
 여기에 삼성전기가 기존에 보유하고 있던 고부가 반도체 패키지 기판(FCBGA) 역량과의 시너지도 기대된다. 삼성전기는 고다층 대면적 기판 기술에 실리콘 커패시터 실장 기술까지 더해 차세대 인공지능 반도체 패키징에 필요한 핵심 포트폴리오를 한 번에 제공하는 '턴키(Turn-key) 체제'를 완성하게 됐다. 단일 부품 공급사에 머물지 않고 하이엔드 기판과 차세대 커패시터를 묶어 일괄 공급할 수 있는 생태계를 구축한 셈이다.
 한 반도체 부품 시장 전문가는 "인공지능 가속기의 성능이 고도화될수록 수동부품의 사양 역시 반도체 공정 수준으로 진화해야 한다"라며 "삼성전기가 실리콘 커패시터 시장에서 대형 수주에 성공한 만큼 향후 자율주행 차량용 인포테인먼트와 고성능 모바일 등 칩셋 전반으로 고부가 공급처가 다변화될 것으로 보인다"고 전망했다.
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